光刻胶产业作为电子行业制程中的关键材料，它是一种对光敏感的有机混合物，主要用于微细图形加工。光刻胶由树脂、溶剂、光引发剂、单体及其他助剂组成，各自在光刻胶中占比不同，作用不同。溶剂是光刻胶中含量最高的成分，占比50%-90%，主要作用是将光引发剂和添加剂溶解，形成液态物质，以便在器件表面涂敷。光引发剂的占比为1%-6%，它是光刻胶的核心部分，能在特定波长的光辐射下发生光化学反应，改变成膜树脂在显影液中的溶解度。成膜树脂占比10%-40%，是聚合物基质，主要决定曝光后光刻胶的基本性能。单体的占比小于1%，对光引发剂的光化学反应起到调节作用。助剂则包括颜料、分散剂等，用于调节光刻胶的整体性能。
根据显影原理，光刻胶可以分为正性和负性光刻胶。正性光刻胶曝光后，被曝光部分被显影液溶解，分辨率较高；而负性光刻胶则相反，未被曝光的部分被显影液溶解，相对便宜。根据感光树脂的化学结构，光刻胶又可分为光聚合型、光分解型、光交联型等。此外，光刻胶还可以根据曝光波长进行分类，包括紫外全谱光刻胶（300~450nm）、深紫外光刻胶（160~280nm）、极紫外光刻胶（13.5nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶和X射线光刻胶等。
在印刷电路板（PCB）行业中，光刻胶主要以负性光刻胶为主，包括干膜光刻胶和湿膜光刻胶，它们可用于PCB内层导电图形的光刻工艺。此外，阻焊油墨在保护PCB表面电气性能方面也起到关键作用。在半导体行业中，光刻胶的应用场景更为广泛，不同的光刻波长和技术节点对应的光刻胶用途也有所区别。例如，聚乙烯醇肉硅酸酯系负性光刻胶适用于紫外全谱（300-450nm），而环化橡胶-双叠氮负性胶则用于1μm以上的集成电路和半导体器件。
由于光刻胶的生产工艺和应用技术具有很高的技术壁垒，全球光刻胶市场的竞争也非常激烈。当前，光刻胶产业正处于快速发展的阶段，技术进步和市场需求驱动着光刻胶产业不断前进。未来，随着新型显示技术、新能源技术以及5G技术的发展，光刻胶产业将面临更大的发展空间，同时也将面临更加严格的环保要求和更激烈的市场竞争。
