IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种高性能的半导体器件,结合了MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)和BJT(双极型晶体管)的优点,具有高输入阻抗、快速开关速度、低饱和电压和高耐压大电流能力。在电力电子领域,IGBT被广泛应用在各种电源转换、电机控制和变频器系统中。
IGBT的工作特性主要体现在其开关行为上。当栅极施加正电压时,IGBT导通,而当施加负电压时,器件关断。这种控制方式使得IGBT可以实现高效能的开关操作。其伏安特性曲线随着控制电压UGE的增加而上移,通过改变UGE的电平,IGBT可以在饱和和截止状态间切换,这是开关电源中常见的工作模式。
设计IGBT的驱动电路时,需要考虑以下几点:
1. 提供适当的正反向电压,确保IGBT能可靠地开通和关断。通常,正栅极电压选择小于15V,以避免在故障状态下电流过大;负栅极电压一般设定为-5V,以防止误导通。
2. 开关时间的控制是关键,快速开关能提高工作效率,减少损耗,但过高频率可能导致电压尖峰,可能损伤器件或电路。
3. 驱动电路必须提供足够的电压和电流,以维持IGBT在正常和过载条件下的工作状态。
4. 栅极电阻RG的选取影响着电流和电压的上升速率,太大可能导致开关时间延长和损耗增加,太小则可能引起误导通或损坏。
5. 驱动电路应具备良好的抗干扰能力和保护机制,防止静电和其他噪声影响,并且在未采取防静电措施时,不能让栅射极开路。
实际应用中,常见的IGBT驱动电路有以下几种:
1. 直接驱动法,通常需要正负双电源,通过放大器提供门极电流,同时使用RC网络进行振荡抑制,适用于小容量IGBT。
2. 隔离驱动法,包括变压器隔离和光电耦合隔离,增强电路隔离性和安全性,适用于不同容量的IGBT。
3. 集成模块驱动电路,如EXB840,具有高速、抗干扰强、保护功能全面等特点,能够实现对IGBT的优化驱动,并且可通过增加外部元件实现过流检测和保护功能。
例如,EXB840集成模块在20V直流电源下工作,内部产生的负偏压供外部使用,通过高速光耦实现输入隔离。控制脉冲通过14脚输入,低电平时IGBT导通,高电平时截止。过流保护功能通过检测IGBT的饱和压降,当集电极电流过大时,通过保护电路降低栅极电压,使IGBT延时截止,并通过5脚输出过电流信号,封锁PWM信号,保护系统安全。
IGBT驱动电路的设计需要综合考虑器件的特性、开关性能、保护需求以及抗干扰能力,以确保IGBT在电力电子系统中的稳定高效运行。