AD基本规则的详解[文].pdf

AD基本规则的详解 本文档详细介绍了Altium PCB基本规则的详解，涵盖了Electrical（电气规则）、Routing（布线）、SMT（表面贴装）、Mask（掩膜）、Plane（内电层和铺铜）、Testpoint（测试点）、Manufacturing （加工）、HighSpeed（高速信号）、Placement（放置）和SignalIntegrity（信号完整性）等多个方面的知识点。 Electrical（电气规则）中， Clearance（安全距离）设置了PCB电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。Short Circuit（短路）选项区域设置了短路设置，Un-Routed Net（未布线网络）选项区域设置了检查网络布线是否成功，Un-Connected Pin（未连接管脚）选项区域设置了检查是否所有元件管脚都连线了。 Routing（布线设计规则）中，Width（导线宽度）选项区域设置了导线的宽度，Routing Topology（布线拓扑规则）选项区域设置了拓扑规则定义，包括Shortest（最短）、Horizontal（水平）、Vertical（垂直）、Daisy Simple（简单雏菊）、Daisy MidDiven（雏菊中点）、Daisy Balanced（雏菊平衡）、Star Burst（星形）等多种规则。Routing Priority（布线优先级）选项区域设置了布线的优先次序，Routing Layers（布线图规则）选项区域设置了布线板导的导线走线方法，包括Not Used、Horizontal、Vertical、Any、1.0 Clock、2.0 Clock、4.0 Clock、5.0 Clock、45Up、45Down、Fan Out等多种布线走法。Routing Corners（拐角）选项区域设置了布线的拐角，Routing Via Style（过孔）选项区域设置了布线中导孔的尺寸。 SMT（表面粘着类规则设计）中，SMD To Corner SMD 设置了SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则，SMD To Pad 设置了SMD焊盘与导线间的最小间距规则。 此外，本文档还涵盖了Mask（掩膜）、Plane（内电层和铺铜）、Testpoint（测试点）、Manufacturing （加工）、HighSpeed（高速信号）、Placement（放置）和SignalIntegrity（信号完整性）等多个方面的知识点，为读者提供了全面的Altium PCB基本规则的详解。