stm32f10x的Datasheet_14611.pdf资源-CSDN文库

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### STM32F103xC/D/E 高密度性能线 ARM 基础 32 位微控制器概述 #### 一、核心处理器：ARM 32 位 Cortex™-M3 CPU STM32F103xC/D/E 微控制器采用高性能的 ARM Cortex-M3 内核，最高频率可达 72MHz，每 MHz 达到 1.25 DMIPS 的 Dhrystone 2.1 性能，并且在零等待状态内存访问时仍保持高效率。此外，它还具有单周期乘法和硬件除法功能，极大提升了数据处理速度。 #### 二、存储器配置 ##### Flash 存储器 - **容量**：256 至 512 Kbytes 的 Flash 存储器，为程序提供充足的存储空间。 ##### SRAM - **容量**：最高支持 64 Kbytes 的 SRAM，用于程序运行中的数据暂存。 ##### 外部存储器接口 - **灵活的静态内存控制器**：具有四个芯片选择（CS），支持多种外部存储设备，如 CompactFlash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存等。 - **LCD 并行接口**：支持 8080/6800 模式，便于连接 LCD 显示屏。 #### 三、时钟、复位及电源管理 STM32F103xC/D/E 提供了灵活的时钟管理和电源管理选项，包括： - **工作电压范围**：2.0 至 3.6V。 - **电源复位与检测**：支持上电复位 (POR)、掉电复位 (PDR) 和可编程电压检测 (PVD) 功能。 - **晶振振荡器**：支持 4 至 16 MHz 晶体振荡器。 - **内部振荡器**：集成有 8 MHz 工厂调校 RC 和 40 kHz RC 振荡器。 - **实时时钟振荡器**：具备 32 kHz 振荡器，并支持校准功能。 #### 四、低功耗模式该系列微控制器提供了多种低功耗模式，包括睡眠模式、停止模式和待机模式，以及 VBAT 供电选项，可在不使用 RTC 和备份寄存器时进一步节省电量。 #### 五、模拟外设 ##### 模数转换器 (ADC) - **数量与分辨率**：3 个 12 位 ADC，每个 ADC 转换时间为 1 µs，可同时对多达 21 个通道进行采样。 - **采样范围**：0 至 3.6V。 - **采样保持能力**：具有三个采样保持功能，方便同时对多个信号进行采样。 - **温度传感器**：内置温度传感器，用于监控芯片温度。 ##### 数模转换器 (DAC) - **数量与分辨率**：2 个 12 位 DAC，用于输出模拟信号。 ##### DMA 控制器 - **数量**：12 通道 DMA 控制器。 - **支持的外设**：定时器、ADCs、DAC、SDIO、I2Ss、SPIs、I2Cs 和 USARTs。 #### 六、调试接口 - **SWD 和 JTAG 接口**：支持 Serial Wire Debug (SWD) 及 JTAG 接口，便于开发和调试。 - **嵌入式跟踪宏单元**：Cortex-M3 Embedded Trace Macrocell™ 支持跟踪功能。 #### 七、I/O 端口 - **数量**：最多支持 112 个 I/O 端口，所有端口均可映射至 16 个外部中断向量。 - **耐压性**：除了模拟输入端口外，所有 I/O 端口均支持 5V 电压。 #### 八、定时器 - **通用定时器**：最多支持四个 16 位通用定时器，每个定时器都具有四个捕获/比较通道。 - **电机控制定时器**：两个 16 位 PWM 定时器，支持死区时间生成和紧急停止功能。 - **看门狗定时器**：包含独立看门狗定时器和窗口看门狗定时器。 - **系统滴答定时器**：一个 24 位倒计数定时器。 - **基本定时器**：两个 16 位基本定时器，用于驱动 DAC。 #### 九、通信接口 - **I2C 接口**：最多支持两个 I2C 接口，兼容 SMBus/PMBus 协议。 - **USARTs**：最多支持五个 USART 接口，支持 ISO7816 接口、LIN 模式、IrDA 功能和调制解调器控制。 - **SPIs**：最多支持三个 SPI 接口，其中两个支持 I2S 接口。 - **CAN 接口**：支持 CAN 2.0B Active 协议。 - **USB 接口**：支持 USB 2.0 全速接口。 - **SDIO 接口**：支持 SDIO 接口。 #### 十、其他特性 - **CRC 计算单元**：用于数据完整性检查。 - **唯一 ID**：每个芯片具有 96 位唯一标识符，便于产品追踪。 #### 十一、封装与型号 - **STM32F103xC**：参考型号为 STM32F103xC，提供不同 I/O 数量和 Flash 容量的版本。 - **STM32F103RD**：作为具体型号之一，STM32F103RD 属于 STM32F103xC 系列，具有特定的 I/O 数量和 Flash 容量。 STM32F103xC/D/E 是一款高度集成的高性能微控制器，具有丰富的外设资源和灵活的电源管理模式，适用于多种应用场景，尤其是对性能和资源要求较高的嵌入式系统设计。

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December 2008 Rev 4 1/115

STM32F103xC STM32F103xD

STM32F103xE

High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to

512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces

Features

■ Core: ARM 32-bit Cortex™-M3 CPU

– 72 MHz maximum frequency,

1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)

performance at 0 wait state memory

access

– Single-cycle multiplication and hardware

division

■ Memories

– 256 to 512 Kbytes of Flash memory

– up to 64 Kbytes of SRAM

– Flexible static memory controller with 4

Chip Select. Supports Compact Flash,

SRAM, PSRAM, NOR and NAND

memories

– LCD parallel interface, 8080/6800 modes

■ Clock, reset and supply management

– 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os

– POR, PDR, and programmable voltage

detector (PVD)

– 4-to-16 MHz crystal oscillator

– Internal 8 MHz factory-trimmed RC

– Internal 40 kHz RC with calibration

– 32 kHz oscillator for RTC with calibration

■ Low power

– Sleep, Stop and Standby modes

–V

BAT

supply for RTC and backup registers

■ 3 × 12-bit, 1 µs A/D converters (up to 21

channels)

– Conversion range: 0 to 3.6 V

– Triple-sample and hold capability

– Temperature sensor

■ 2 × 12-bit D/A converters

■ DMA: 12-channel DMA controller

– Supported peripherals: timers, ADCs, DAC,

SDIO, I

Ss, SPIs, I

Cs and USARTs

■ Debug mode

– Serial wire debug (SWD) & JTAG interfaces

– Cortex-M3 Embedded Trace Macrocell™

■ Up to 112 fast I/O ports

– 51/80/112 I/Os, all mappable on 16

external interrupt vectors, all 5 V-tolerant

except for analog inputs

■ Up to 11 timers

– Up to four 16-bit timers, each with up to 4

IC/OC/PWM or pulse counter and

quadrature (incremental) encoder input

– 2 × 16-bit motor control PWM timers with

dead-time generation and emergency stop

– 2 × watchdog timers (Independent and

Window)

– SysTick timer: a 24-bit downcounter

– 2 × 16-bit basic timers to drive the DAC

■ Up to 13 communication interfaces

– Up to 2 × I

C interfaces (SMBus/PMBus)

– Up to 5 USARTs (ISO 7816 interface, LIN,

IrDA capability, modem control)

– Up to 3 SPIs (18 Mbit/s), 2 with I

interface multiplexed

– CAN interface (2.0B Active)

– USB 2.0 full speed interface

– SDIO interface

■ CRC calculation unit, 96-bit unique ID

■ ECOPACK

packages

Table 1. Device summary

Reference Part number

STM32F103xC

STM32F103RC STM32F103VC

STM32F103ZC

STM32F103xD

STM32F103RD STM32F103VD

STM32F103ZD

STM32F103xE

STM32F103RE STM32F103ZE

STM32F103VE

FBGA

LQFP64 10 × 10 mm,

LQFP100 14 × 14 mm,

LQFP144 20 × 20 mm

LFBGA100 10 × 10 mm

LFBGA144 10 × 10 mm

www.st.com

Contents STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE

2/115

Contents

1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.1 Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

2.2 Full compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

2.3 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.1 ARM® CortexTM-M3 core with embedded Flash and SRAM . . . . . . . . 13

2.3.2 Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.3 CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.4 Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.5 FSMC (flexible static memory controller) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.6 LCD parallel interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.7 Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.8 External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.9 Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.10 Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.11 Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.12 Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.13 Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.14 Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.3.15 DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.3.16 RTC (real-time clock) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.3.17 Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

2.3.18 I²C bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

2.3.19 Universal synchronous/asynchronous receiver transmitters (USARTs) 19

2.3.20 Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.21 Inter-integrated sound (I

S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.22 SDIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.23 Controller area network (CAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.24 Universal serial bus (USB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.25 GPIOs (general-purpose inputs/outputs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.26 ADC (analog to digital converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.27 DAC (digital-to-analog converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.28 Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Contents

3/115

2.3.29 Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

2.3.30 Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3 Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

4 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.1 Test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

5.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

5.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 42

5.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

5.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

5.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

5.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

5.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

5.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

5.3.10 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

5.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

5.3.12 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

5.3.13 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

5.3.14 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

5.3.15 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

5.3.16 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

5.3.17 CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

5.3.18 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

5.3.19 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE List of tables

5/115

List of tables

Table 1. Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Table 2. STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE features and peripheral counts . . . . 11

Table 3. STM32F103xx family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Table 4. Timer feature comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 5. High-density STM32F103xx pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 6. FSMC pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Table 7. Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Table 8. Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Table 9. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Table 10. General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Table 11. Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Table 12. Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Table 13. Embedded internal reference voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Table 14. Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Table 15. Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Table 16. Maximum current consumption in Sleep mode, code running from Flash or RAM. . . . . . . 46

Table 17. Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . 47

Table 18. Typical current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Table 19. Typical current consumption in Sleep mode, code with data processing

code running from Flash or RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Table 20. Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Table 21. High-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Table 22. Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Table 23. HSE 4-16 MHz oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Table 24. LSE oscillator characteristics (f

LSE

= 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Table 25. HSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Table 26. LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Table 27. Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Table 28. PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Table 29. Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Table 30. Flash memory endurance and data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Table 31. Asynchronous non-multiplexed SRAM/NOR read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Table 32. Asynchronous non-multiplexed SRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

Table 33. Asynchronous multiplexed NOR read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Table 34. Asynchronous multiplexed NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Table 35. Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Table 36. Synchronous multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

Table 37. Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Table 38. Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

Table 39. Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Table 40. Switching characteristics for NAND Flash read and write cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Table 41. EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Table 42. EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Table 43. ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Table 44. Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

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