电子产品制造技术(第3章)学习教案.pptx

《电子产品制造技术》第三章主要围绕印制电路板（PCB）进行讲解，这是电子设备中不可或缺的基础组件。PCB的主要功能包括为电子元件提供机械支撑、实现元件间的电气连接，以及确保电路的可靠性和电气特性。以下是该章节详细的知识点解析： 1. **概述**： - PCB作为电子元器件的基板，它提供了元件固定和装配的物理平台。通过其上的印制导线，可以将不同的电子元件连接起来，形成完整的电路系统。 - 设计良好的PCB不仅要满足电气性能要求，还需要考虑到美学和布局合理性，以提高整体的电路性能和可维护性。 2. **PCB的电气连接**： - **单面板**：导线只存在于板的一面，适用于简单电路。 - **双面板**：导线分布在板的两面，通过过孔连接，适合更复杂的电路设计。 3. **PCB的种类**： - **按绝缘基材分类**：如纸基、玻璃布、挠性、陶瓷和金属基板等，每种基材有不同的电气和机械特性。 - **按强度分类**：包括刚性、挠性和刚挠结合板，挠性板适合需要弯曲或折叠的应用。 - **按导电结构分类**：单面、双面和多层板，多层板用于高密度和复杂电路。 4. **应用实例**： - 家用电器如电视机通常使用单面PCB。 - 含有数字电路和CPU的设备如手机和单片机通常使用双面PCB。 - 电脑板卡和内存条等则常采用多层PCB，以容纳更多复杂的电路。 5. **PCB设计步骤**： - **选定材料、板厚和尺寸**：根据产品需求选择合适的敷铜板，确定外形和尺寸，有时会拼板以降低成本。 - **元器件位置安排**：考虑元器件尺寸、电路原理和布线需求，合理布置元件位置。 - **绘制排版设计草图**：在方格纸上初步规划导线，避免交叉，必要时可通过元件位置交叉。 在设计过程中，设计师必须遵循抗干扰设计原则，确保阻焊图形和识别字符的准确，以辅助装配、检测和维修。此外，设计过程可能需要反复调整，以达到最佳的性能和制造可行性。通过这些知识，学生可以理解PCB在电子产品中的核心作用，并掌握基本的设计技巧。