LCM，全称为Liquid Crystal Module，即液晶显示模组，是一种将LCD（液晶显示屏）和其他必要的外围组件集成在一起的装置，常用于手机、电视、电脑等显示设备中，以实现图像显示功能。LCM并不自行发光，而是通过控制光线通过液晶层来呈现不同颜色和明暗，从而达到显示效果。
在LCM的基本结构中，LCD是核心组成部分，它本身由两片玻璃构成，包括TFT（Thin Film Transistor）玻璃和CF（Color Filter）彩色滤光片。TFT是一种薄膜晶体管技术，每个像素点都由TFT控制开关，以实现精确的亮度调节。而CF则负责将白光转换为红绿蓝三原色，提供色彩显示。
LCM还包括其他关键组件，例如IC（Integrated Circuit）集成电路，通常为驱动IC，用于控制液晶的开关状态。POL（Polarizor）偏光片则位于LCD的上下两面，其作用是将入射光转换为偏振光，确保光线的定向传播。FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板用于连接LCD和主板，传输电信号，实现显示数据的传递。BL（Backlight）背光系统提供了LCD所需的光源，通常在手机屏中采用LED背光。
LCM的性能指标包括尺寸、分辨率和PPI（Pixel per inch）等。尺寸通常指LCM的显示区（AA，Active Area）对角线长度，单位为英寸。分辨率则定义了AA区内水平和垂直方向的像素点数量，如540X960或720X1280等，有时也用QHD、HD等简写表示。PPI是衡量像素密度的指标，表示每英寸对角线上像素点的数量，高PPI意味着更清晰的图像质量。
此外，LCM的生产工艺中涉及了ACF（Anisotropic Conductive Film）异方性导电胶膜，用于连接LCD和IC，以及LCD和FPC。COG（Chip on glass）工艺将IC直接绑定在玻璃上，而FOG（FPC on glass）则是将FPC绑定在玻璃上。FOB（FPC on board）和COB（Chip on board）分别是指FPC和IC绑定在PCB板上的工艺。SMT（Surface Mount Technology）电子电路表面组装技术，则是将电子元件安装在电路板表面的技术，广泛应用于各种电子产品的生产中。
LCM的基础知识涵盖了液晶显示模组的结构、主要组件、工作原理、工艺流程以及关键性能参数，是理解和评估显示设备性能的重要基础。对于从事电子、通信和相关行业的专业人士来说，掌握这些基本知识是必不可少的。
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