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印制电路板的结构设计及制造工艺PPT学习教案.pptx
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印制电路板的结构设计及制造工艺PPT学习教案.pptx
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会计学
1
印制电路板的
结构设计及制造
工艺
在组装工艺技术方面,印制电路板
PCB
(printeddrcu
北
boards)
产品已经走过三个
阶段,即通孔插装用
PCB
、表面安装用
PC
B
和
芯片封装用
PCB
。中国
PCB
产业经过
90
年代以
来的努力和技术改造,已经全面走上了以表
面安装用
PCB
产品为主的轨道。
第
1
页
/
共
89
页
目前,多层印制电路板正朝着高精度、
高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化
方向迅猛发展,其应用范围已从工业用大型
电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖
端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用
电器及其相关产品,如移动电话、笔记本计
算机、小型摄像机、储存卡,等等。
第
2
页
/
共
89
页
4
.
1
印制电路板结构设计的一般原则
4
.
1
.
1
印制电路板的结构布局设计
1
.
印制电路板的热设计
由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比
较低,铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下
降。
印制电路板的工作温度一般不能超过
8
5℃
。主制
板
结构设计时,其散热主要有以下几种方法:
均匀分布热负载、元器件装散热器,在印制板与元
器件之间设置带状导热条、局部或全局强迫风冷。
第
3
页
/
共
89
页
2
.印制电路板的减振缓冲设计
印制电路板是电子产品中电路元件和器件
的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气
连接。为提高印制板的抗振、抗冲击性能,板
上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。对
大而重的元件
(
重量超过
15
g
或体积超过
27cm
3
)
尽可能布置在靠近固定端,并降低其重心或加
金属结构件固定。
第
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