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电子行业策略观点:从CES电子展看科技趋势,把握逆势成长的电子龙头投资机遇-0115-招商证券-34页.pdf
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从CES电子展看19年科技趋势,
把握逆势成长的电子龙头投资机遇
2019 年 01 月 15 日
电子行业策略观点
上证指数
2536
行业规模
占比%
股票家数(只)
246
6.9
总市值(亿元)
23480
5.3
流通市值(亿元)
15612
4.4
行业指数
%
1m
6m
12m
绝对表现
-4.2
-24.9
-37.6
相对表现
-1.1
-12.8
-10.2
资料来源:贝格数据、招商证券
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低位布局良机》2018-10-11
李凡(研究助理)
王淑姬(研究助理)
电子板块上周上涨 5.0%,跑赢沪深 300 指数 3.1 个百分点,年初以来电子板块
上涨 5.1%。上周电子子行业涨幅分别为电子系统组装 7.82%、电子零部件制造
7.71%、显示器件Ⅲ4.95%、半导体材料 4.80%、印制电路板 4.71%、分立器件 4.20%、
集成电路 4.07%、被动元件 3.66%、LED2.73%、光学元件 2.34%、其他电子Ⅲ2.11%。
核心观点:
1. CES 电子展回顾:期待新应用崛起,芯片/平台推动长期发展
上周 CES 2019 于拉斯维加斯举办,纵观本次 CES 展。我们可以看出传统的消
费电子产品(手机/PC)仍是创新小年。除 5G 将确定性推动产业向上外,其余创
新如折叠屏,Cost Down 版本的 GPU 等,短期内仍难以带动销量。而基于 5G,
AI 这两大技术推出的智能汽车,可穿戴,智能家居等应用,却展现出较为旺盛的
生命力,亦关注细分市场龙头的边际变化。同时,今年 CES 中,各个领域都有较
多的芯片/平台落地,为产业未来发展构建基础,储能蓄势。我们亦会观测这些芯
片方案的落地进展。
2. 苹果:推进 iPhone 降价促销系列活动,关注渠道库存变化
2019 年 1 月 3 日凌晨,库克下修苹果公司 2018 年 Q4 业绩指引。主要原因系大
陆市场 iPhone 销量表现不佳所致。但苹果公司于近期开展了一系列降价促销活
动,包括全球范围内的 XR 及 XS 折抵换购计划;对大陆分销及电商渠道降价等。
我们认为,苹果公司此次降价促销时点位于大陆市场的春节前后,对消费者吸引
力较大。同时,我们了解到目前苹果的 iPhone 渠道库存较高,如一季度通过促
销消化了较多库存,那么二季度给供应链的订单望回暖,我们后续会密切关注促
销对于 iPhone 各机型的销量推动,以及库存消耗的情况。
3. 立讯精密:业绩逆势上修再超预期,多点开花平台效应凸显,显著低估
2019 年 1 月 10 日,立讯精密公告向上修正 2018 年度业绩预告区间,将 18 年业
绩增长区间从原预告的 45-55%区间,上修至 55-65%区间,对应 26.2-27.9 亿净
利。我们认为 AirPods、5G 通信等新品新业务放量和盈利能力提升是本次业绩上
修的主因。同时,2019 年增量逻辑仍清晰,逆势持续高成长值得期待。我们坚定
看好立讯自下而上,通过提份额、扩品类、延伸新领域、提升管理和财务效率的
方向,获得逆势高成长,是很难得的长中短逻辑都非常清晰的优质公司。我们上
调 18/19/20 年归母净利润预测至 27.1/38.0/54.5 亿,对应 EPS 为 0.66/0.92/1.32
元,在未来三年 40~50%复合增长趋势下,当前股价已经非常低估,我们维持“强
烈推荐-A”评级和 30 元目标价,千亿市值可期,招商电子首推品种!
风险因素:下游新品发布及销售不及预期,电子产业竞争加剧,政治及汇率风险
-50
-40
-30
-20
-10
0
10
Jan-18 May-18 Aug-18 Dec-18
(%)
电子
沪深300
行业研究
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Page 2
CES 电子展:期待新应用崛起,芯片/平台推动长期发展
CES 即国际消费电子产品展,每年年初于拉斯维加斯举办。本届 CES 的举办时间为 1
月 8 日-11 日,展会上汇集了 4400 余家电子产业链公司展示最为前沿的技术及创新。
可以借此判断科技产业发展趋势。本届 CES 上值得关注的主题包括 5G,折叠屏,智
能汽车、智能家居等智能化应用。我们将在本次周报中逐一讨论
1. 智能手机:各大厂商角逐 5G 及可折叠手机
(1)5G 渐行渐近,英特尔推出全新基带芯片
5G 是未来数年消费电子的最大驱动力。本次 CES 展上,各大芯片厂推出了较为成熟的
5G 解决方案,但 5G 手机的发布节奏稍迟,我们了解到各大品牌的 5G 手机将于 2 月
底的 MWC 大会上集中发布(三星将提前至 2 月 20 日发布),实际发售时间将自 2018
年 Q2 开始。预计 2019 年全年 5G 手机出货量将不超过 500 万台。
从芯片角度来看,手机里的 5G 芯片组主要包括基带(BB)及射频芯片(RF)。其中
基带芯片的作用是实时处理主处理器(AP)传送过来的信息,将其编码后,转换为模
拟芯片传给射频芯片。而射频芯片则将其接收到的基带信号调制到载波上,并加以功率
放大最终发送出去。
高通此前于 2018 年的 CES 展上展示了 X50 基带芯片样片。随后于 7 月进一步推出了
Sub 6GHz 射频模块 QPM56xx 以及集成了天线的毫米波射频模块 QTM052。2018 年
年底,高通正式推出 NSA 手机商用芯片 X50,该芯片同时支持 Sub-6GHz 和毫米波频
段,并计划于 19 年第三季度前推出仅支持 SA 的商用芯片 X53。
图 1:高通 X50 基带芯片
图 2:高通 QTM052 射频模块
资料来源:高通,招商证券
资料来源:高通,招商证券
基于高通 X50 芯片组基础,小米,OPPO,vivo 等厂商均推出了自家的 5G 样机。本次
CES 上,高通宣布已有 18 家终端厂商,共计 30 余款 5G 终端设备采用其芯片方案。
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Page 3
图 3 已有 30 余款 5G 终端采用高通 5G 方案
资料来源:高通,招商证券
同时,英特尔也于本次 CES 展上发布了其 10nm 5G 芯片方案 Snow Ridge,Snow
Ridge 是一款全新专门面向 5G 无线接入和边缘计算的网络系统芯片,适用于基站系统,
有望于今年下半年交付。此外,今年下半年,英特尔还会推出适用于移动终端的 5G 基
带芯片。
图 4 Intel 5G 芯片方案
资料来源:英特尔,招商证券
整体来看,本次 CES 展,依旧是高通及英特尔的基带芯片之争。射频芯片方面,除高
通的 QTM 及 QPM 芯片组有宣传外,其他射频芯片巨头,如博通,Skyworks,Qorvo
等均未有 5G 产品推出。以博通为例,公司参展仅展示了一些适用于 IOT 的机顶盒解决
方案。我们预计这三大公司的 5G 射频芯片产品将于 2019 年 2H 推出。
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(2)折叠屏手机次月发布,谨慎看待其趋势
2018 年末,折叠屏成为手机产业链的热点技术,2018 年 12 月,三星于其开发者大会
上展示了折叠屏手机概念机。该手机采用了双屏内折方案:折叠时,手机外侧有一个
4.58 inch 的屏幕显示,主要用于待机时给予机主提醒,或快捷回复消息等功能。展开
后由内屏接近正方形,屏幕尺寸达 7.3 英寸。三星在本次 CES 上展示了该款概念机的
改进版,在软件适配上做了优化。据产业链验证,三星首款采用该折叠屏方案的 Galaxy
F 手机将于 2 月 20 日全球首发。
除三星外,华为、OPPO、小米等厂商也均有折叠屏规划。华为的折叠屏手机预计将于
2 月底的 MWC 上发售。而苹果也于近日申请了折叠屏专利。
图 5:三星 Galaxy F 折叠屏手机
图 6:苹果折叠屏专利
资料来源:三星,招商证券
资料来源:Apple,招商证券
但我们对折叠屏这一趋势也持谨慎态度。据产业链调研,我们了解到目前折叠屏手机方
案有较多的技术难题亟待攻克。
(1)弯曲半径:OLED 屏是多层结构,包括保护层,偏光片,触控模组等。层数越多,
越难以实现较小的弯曲半径。直接影响的就是折叠后的手机厚度,更严重的则会使得手
机左右两边不平整或屏幕出现折痕。
(2)屏幕保护:过去的 OLED 屏采用玻璃盖板,可以给予其充分的保护。但折叠屏手
机无法采用玻璃作为保护层,所以三星 Galaxy F 机型采用了住友的 PI 膜作为保护层。
而 PI 膜在信赖性方面相比玻璃有较大差距,尤其在落球冲击测试中,很难通过。
不过可关注的是,目前康宁已在开发厚度仅为 0.1mm 的可折叠玻璃,但量产时间未定。
(3)其他问题:机械结构占空间较多;超级大屏的续航问题;折叠后的厚度问题等。
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Page 5
图 7:折叠屏手机易出现左右两边不平整的问题
图 8:落球冲击是手机面板可靠性的常规测试项目
资料来源:招商证券
资料来源:招商证券
2. 全新 CPU/GPU 发布,PC 市场推动有限
英特尔在发布 10nm 5G 芯片的同时,还同时发布了 10nm 处理器平台“Ice Lake”, 全
新混合 CPU 架构和 Foveros 3D 封装技术的平台“Lakefield”。
公司在展会上称,OEM 厂商将在 2019 年圣诞季前夕推出搭载“Ice Lake”处理器的
笔记本电脑;面向服务器的“Ice Lake”版 Xeon 至强处理器预计于 2020 年出货。
而更具集成度优势的 Lakefield 平台芯片适用于超薄设备领域,预计于 2019 年年量产,
但搭载该方案的产品要等待 2020 年。
图 9 英特尔处理器平台规划
资料来源:英特尔,招商证券
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woisking2
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