根据提供的文件内容，以下是关于“2021-2025年中国集成电路封装测试行业海外新兴市场开拓策略”的详细知识点整理：
一、集成电路封装测试概述
1. 集成电路行业基本情况：集成电路（IC）行业是半导体产业的核心部分，涉及从设计到制造的全流程，是现代电子设备不可或缺的基础。
2. 封装测试行业基本情况：封装测试是将集成电路芯片进行封装和测试的过程，目的是为芯片提供保护，并确保其性能与可靠性。
3. 集成电路封装测试与上下游行业关联：封装测试行业与集成电路设计、芯片制造、下游应用领域（如消费电子、通信、汽车电子等）紧密相关，上游材料和设备供应状况以及下游市场需求直接影响封装测试行业的发展。
二、监管体制与政策法规
1. 行业监管体制：了解国内集成电路封装测试行业的监管机构、管理体制和监管重点，对于企业合法合规经营至关重要。
2. 政策法规及影响：国内针对集成电路封装测试行业的法律法规和政策会对企业的经营活动产生直接影响，包括税收优惠、研发投入支持、贸易便利化等。
三、市场发展情况分析
1. 市场发展：通过分析全球与中国集成电路封装测试市场发展情况，能够把握行业发展趋势，如5G通讯等新应用对市场的持续推动作用。
2. 技术发展：封装技术的历史发展和未来趋势是行业内企业发展的关键，掌握最新封装技术对于提升产品竞争力至关重要。
3. 竞争格局：分析行业内主要企业情况和同行业可比公司，可以帮助企业找准市场定位，发挥自身优势。
四、企业案例分析
1. 气派科技：作为行业中的一个案例，分析其市场地位、技术水平、竞争优势等，可以为企业提供实际参考和学习对象。
2. 其他企业：提及的长电科技、华天科技、通富微电等，作为行业内的标杆企业，其发展经验可为其他企业带来宝贵的启示。
五、行业发展前景及趋势预测
1. 产品市场空间：分析传统封装与先进封装的市场空间，把握不同市场的发展机遇。
2. 发展机遇：国家政策支持、技术提升、产业链成熟度提高等，都将为集成电路封装测试行业带来新的发展机遇。
3. 挑战分析：面对研发投入大、人才匮乏等挑战，企业需要有应对策略，以便在竞争激烈的市场中立足。
六、企业新市场开拓策略
1. 新兴市场概念及特点：对新兴市场的特点和需求进行深入理解，是企业开拓新市场的基础。
2. 开辟新市场的途径：包括寻找空隙市场、超越战略集团、重新界定顾客群等，为企业提供多种进入新市场的思路。
3. 新市场开拓战略选择：企业需要根据自身情况和市场分析，选择合适的市场进入战略。
4. 进军新市场的时机权衡：企业要根据市场杠杆作用、反冲作用以及其他因素，判断最佳的市场进入时机。
5. 跨国公司战略选择：包括及早占领市场、产品定位、品牌强化等，为在新兴市场中取得成功提供参考。
七、企业海外新兴市场开拓策略探讨与建议
1. 开拓战略：探讨企业的战略扩张、生产能力、专业能力以及面临的风险，并强调地理位置选择的重要性。
2. 突围策略：分析新兴市场企业成长的壁垒，以及企业需要调整的策略以适应市场需求。
以上知识点为企业提供了对中国集成电路封装测试行业在海外新兴市场开拓策略方面的全面了解，为企业制定市场战略提供了参考。
