人工智能与物联网结合.docx
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2023-04-13
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人工智能与物联网结合
一、人工智能上游
人工智能基础层是支撑各类人工智能应用开发与运行的资源平台，
主要包括数据资源、硬件设置和计算力三大要素。
人工智能基础层主要包括智能计算集群、智能模型敏捷开发工具、
数据基础服务与治理平台三个板块。
智能计算集群：提供支持 AI 模型开发、训练或推理的算力资源，
包括系统级 AI 芯片和异构智能计算服务器，以及下游的人工智能计算
中心等;
智能模型敏捷开发工具：主要实现 AI 应用模型的生产，包括开源
算法框架，提供语音、图像等 AI 技术能力调用的 AI 开放平台和 AI 应
用模型效率化生产平台;
数据基础服务与治理平台：实现应用所需的数据资源生产与治理，
提供 AI 基础数据服务及面向 AI 的数据治理平台。
AI 基础层企业通过提供 AI 算力、开发工具或数据资源助力人工智
能应用在各行业领域、各应用场景落地，支撑人工智能产业健康稳定
发展。
通用计算芯片 CPU、GPU 全球市场基本被 Intel、Nvidia 等美国
芯片厂商垄断，技术与专利壁垒较高，卡脖子现象严重。华为麒麟、
巴龙、昇腾及鲲鹏四大芯片有望突破此壁垒。未来几年，全球各大芯
片企业、互联网巨头、初创企业都将成为该市场的主要玩家。
计算力指数国家排名中美国列国家计算力指数排名第一，坐拥全
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