STM32 技术开发手册
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YS-H7Multi 开发板开发手册
STM32 入门系列教程
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版本
发布时间
修改内容
作者
V1.0
2019-04-22
新建文件，编写了 15 章内容
硬石
V1.1
2019-08-19
增加章节内容，更新至 31 章
硬石
V2.0
2019-11-25
MCU 引脚重新分配，修改文档大部分章节内容。
硬石
V2.1
2019-12-17
添加章节内容，更新至 43 章。
硬石
V2.2
2020-01-03
添加章节内容，更新至 47 章。
硬石
V2.3
2020-04-28
添加章节内容，更新至 49 章。
硬石
V2.4
2021-04-09
添加章节内容，更新至 50 章。
硬石
STM32 技术开发手册
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前言
STM32 Cube 是 一个全面的软件平 台， 包 括 ST 产品的 每 个 系列（ 如
STM32Cube_FW_H7 是针对 STM32H7 系列）。平台包括了 STM32Cube 硬件抽象层
（HAL）和一套中间组件（RTOS,USB ,LWIP, FatFs,STemWin 等等）。
STM32Cube 是由 ST 公司原创倡议，旨在减少开发负担、时间和费用，为开
发者提供轻松的开发体验。STMCube 覆盖了 STM32 全系列。其中 STM32CubeMX
是上位机配置软件，可以根据使用者的选择生成底层初始化代码。硬件抽象层
（HAL），便是 CubeMX 配套的库，HAL 库屏蔽了复杂的硬件寄存器操作，统一了
外设的接口函数（包含 USB/以太网等复杂外设），代码结构强壮，已通过
CodeSonar 认证。同时，HAL 还集成了广泛的例程，可以运行在不同意法半导体
的开发板上。
YS-H7Multi 开发板是硬石团队研发的针对 STM32H743IITx 芯片的综合性实验
测试平台，开发板几乎囊括了芯片所有的外设，这对新手入门是非常好的学习平
台，开发板几乎所有芯片采购来自嘉立创平台，芯片质量有保证。YS-H7Multi 开
发板是我们为了电机控制而专门推出的 STM32 开发板，该开发板集中为电机优
化了步进电机接口、编码器接口、无刷电机接口、为方便工业控制而专门预留的
（0~10V）AD 采集端口、高速光耦输入输出接口和为智能化预留的摄像头接口。
当然，该开发板针对 STM32 外设丰富的特性还是完整的保留下来，芯片的各个
引脚大部分都有引出，有些特殊的引脚当然有特殊的处理，比如 UART、USB、
FMC、CAN、SPI、I2C、RS232/485 通信等应用。
相比市面上的 STM32 开发板，YS-H7Multi 开发板即保留了 STM32 的相应外
设，最主要的是对电机的优化，以下文档会进行详细的讲解。
本文档的目标是学习者轻松愉快的从 STM32 入门，到深入智能开发，电机
驱动等。首先是开发板硬件的分析，让使用者对开发板的每个角落都理解。然后
是电脑端软件工具的安装，开发板结合电脑软件，我们的实验平台就搭建完成。
接着学会使用电脑端软件的和结合下载器下载程序至开发板，完成这步骤后，就
能观察到实验现象了。上面这些，是我们的基本操作，可能第一次会相对复杂，
但是经过一次自己的操作，基本就能上手。紧接着是对 STM32 常用的每个外设
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关于本文档几点说明
本文档虽然是以 YS-H7Multi 开发板为硬件基础编写，但 STM32 的知识也就
那些，所以合适 STM32H7xx 系列的所有芯片说明，当然读者也可以把本文档
做为其他厂家的开发板的参考手册。
因为 STM32 知识也就这么多，目前在网络上流通的所有资料也是很多，所以
本文档有部分资料说明来着网络，在此我们对原作者表示衷心的感谢，当然
如果有原作者认为我们不能引用您的著作内容，请务必联系我们，我们会把
相关内容修改。
本文档参考大量文档而编写完成，部分内容可能直接引用网络文档，所以在
结构和语句组织上不是很严谨，我们力求平白化，把内容、原理讲通就好。
因本人能力有限，可能文档部分内容表述不完善，请各路高手务必指出，我
们会虚心求教，我们会根据情况赠送本店模块以表示我们的诚意。
最后，希望大家继续支持硬石科技！！！
硬石 YS-H7Core 和 YS-H7Multi 开发板资料:
http://www.ing10bbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1458&extr
a=page%3D1
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目录
(一) 硬件设计 .............................................................................. 22
第 1 章 YS-H7Multi 与 YS-H7Core 开发板硬件设计 ........................................... 22
1.1 YS-H7Mult 底板与 YS-H7Core 核心板硬件资源 ........................................ 22
1.2 YS-H7Multi 底板与 YS-H7Core 核心板跳帽配置说明 ............................... 24
1.3 YS-H7Multi 底板 IO 分配 ............................................................................. 26
1.4 YS-H7Core 核心板 IO 分配 .......................................................................... 30
1.5 YS-H7Multi 与 YS-H7Core 连接 IO ............................................................... 30
第 2 章 开发板原理图详解 ............................................................................... 32
2.1 YS-H7Core 核心板 ........................................................................................ 32
2.1.1 电源管理.......................................................................................... 36
2.1.1 串行 FLASH ...................................................................................... 37
2.1.2 SWD 下载接口 ................................................................................. 38
2.1.3 USB 通信接口 .................................................................................. 39
2.1.4 USB 转串口通信 .............................................................................. 40
2.1.5 LED 和按键 ...................................................................................... 41
2.1.6 多功能输出端口.............................................................................. 42
2.1.7 板级连接器...................................................................................... 42
2.2 YS-H7Multi 多功能扩展板 .......................................................................... 43
2.2.1 电源管理.......................................................................................... 43
2.2.2 SWD 下载接口 ................................................................................. 44
2.2.3 LED 灯电路 ...................................................................................... 46
2.2.4 独立按键.......................................................................................... 46
2.2.5 蜂鸣器.............................................................................................. 48
2.2.6 温湿度传感器接口.......................................................................... 49
2.2.7 USB 转串口通讯 .............................................................................. 50
2.2.8 USB-U 盘 .......................................................................................... 51
2.2.9 数据传输—通信实现 ...................................................................... 51
2.2.10 FMC—驱动液晶............................................................................... 57
2.2.11 TFTLCD 液晶 ..................................................................................... 58
2.2.12 串口屏.............................................................................................. 59
2.2.13 以太网外设（ETH） ....................................................................... 60
2.2.14 电机模块.......................................................................................... 61
2.2.15 编码器.............................................................................................. 66
2.2.16 AD 转换 ............................................................................................ 68
2.2.17 通用光耦隔离输入输出.................................................................. 70
2.2.18 通用光耦隔离输入.......................................................................... 72
第 3 章 液晶模组电路设计 ............................................................................... 75
3.1 3.5 寸液晶显示电路设计 ............................................................................ 75
3.1.1 液晶显示.......................................................................................... 75
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