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IC 行业解决方案
http://www.sina.com.cn 2007 年 12 月 18 日 11:38 ChinaByte
IC 行业背景：
在全球 IC 行业前两年出现市场低迷的背景下，我国 IC 市场保持了稳定增长，集成电路
企业如雨后春笋蓬勃成长，许多家有较大行业规模和先进技术水平的芯片制造企业和封装测
试企业投入远行，中国大陆呈现出前所未有的半导体投资热潮和行业快速发展的态势。
在中国电子信息行业高速增长的需求牵引和世界半导体行业向亚洲转移的大趋势下，中
国的半导体行业正面临蓬勃发展的大好机遇，不少国际咨询公司认为，我国将成为全球除美
国之外的第二大集成电路消费市场。
IC 行业是目前最具挑战的行业之一。作为 IC 业者不仅要承担 Time to Market的挑战，
同时也必须承担 Time To Revenue 的挑战，一个产品从晶圆投片到成品需耗时 30 天至 120
天不等。而这段时间中，下游电子组装业的半导体零组件的采购需求，却可能因最终消费者
与市场通路的快速变化，如云霄飞车般的快速上下起伏。对于 IC 行业而言，一方面要快速
推出产品抢占市场，同时又要谨慎的检视手上投片的生产进度、成品库存与半成品库存、外
包合作厂商的在制品的生产状况，以决定未来的投片与投料计划。
IC 行业面临的管理问题：
如何有效管理客户报价、订单流程，实现产销协调;
如何管理不同光罩版本，不同封装形态，不同测试流程，不同包装方式下不同形态的产
品?
如何精确掌握单一原料经不同制程最终产出多样产品分布状况?
如何建立料号关系用以适应多料号转 Code 及厂内厂外不同料号的需求，管理不同业务
阶段管理所需的产品编号?
接单时如何推算出预计完成品产出日期及 DIE 数，以预推允交期及允交量?
如何迅速确实的掌握在各外包厂目前所有 Wafer Lot 在制品的生产状况，为公司相关部
门提供管理的依据?
如何实现产品测试动态分 Bin 的管理?
如何实时、详尽了解每一外包站程的 Wafer 片数、晶粒数、Cycle Time 及 Yield Rate
等相关信息?
如何即时管控生产或外包的 Yield Rate?
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赵鲁宾
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