1. 引言
随着航天任务蓬勃发展, 天基高速数据处理和在轨功能重构等航天新技术取得了重大
突破, SRAM 型 FPGA 器件由于其可重配置的特点, FPGA 极易受到单粒子效应影响, 造成
设计功能错误, 需对其进行抗单粒子容错设计.对于 FPGA 抗单粒子容错设计的常用验证方
法有在轨飞行实验
[1-2]
、实验室辐照实验
[3-5]
、故障注入实验
[6-9]
.其中, 故障注入具有实现方式
灵活, 测试效率高, 对器件没有物理损伤, 不受器件固有性能和其它辐射效应影响等优点,
得到了广泛应用.
目前故障注入往往采用全故障注入的方式, 即对 FPGA 配置存储器中的每一位进行耗
尽式的遍历, 此方式消耗大量的人力和时间成本, 由于实际工程任务设计规模一般较大, 使
得故障注入方法很难应用到实际工程中; 再者, 对大部分配置位的故障注入并不能造成被测
设计功能层面的故障, 故障注入盲目、效率低下.
本文基于故障注入盲目, 效率低下的问题, 提出一种 SRAM 型 FPGA 单粒子故障有效
实验集的筛选方法; 在 SRAM 型故障单粒子故障模式总结、故障注入实验集筛选和优先级
排序方面本文的改进明确划分了单粒子故障模式, 提高了故障注入实验的效率.单粒子故障
模式总结时, 剖析了 SRAM 型 FPGA 的器件结构, 归纳了单粒子故障的时间特性, 提出的
基于"时-空"分析的 SRAM 型 FPGA 故障模式能够完整覆盖 SRAM 型 FPGA 单粒子故障软
错误的绝大部分情况; 单粒子故障注入集合筛选排序时, 考虑到实际工程的资源占用、资源
连接、器件特性等因素, 给出的筛选排序原则明确、有效、可行, 提高故障注入的效率.
2. SRAM 型 FPGA 软件单粒子故障模式研究
2.1 SRAM 型 FPGA 软件单粒子故障时间特性
不同空间单粒子效应作用于 FPGA 造成的故障不尽相同; 从 FPGA 电路的错误是否恢
复来区分, 可分为硬错误和软错误.对于 CMOS 工艺集成电路而言, 单粒子在器件内部产生
极大沉积电荷量时才能引发硬错误, 因此硬错误出现概率较小
[10]
, 本文主要研究软错误.考
虑单粒子效应作用于 FPGA 后造成故障的时间特性, 可归为以下几类:
(1) 永久故障
永久故障表现为变量某一位或多位永久保持不变.在 FPGA 电路中主要有两种模式:固
定 1 故障和固定 0 故障.固定型的故障可比较确切的描述 FPGA 电路遭受到不可恢复的永久
性错误, 例如单粒子翻转、单粒子多位翻转、单粒子功能中断等.注:这里的不可恢复定义为
FPGA 运行过程中不可恢复, 并不是硬错误, 经过重配置可以进行修复.
SRAM 型 FPGA 永久故障模型可抽象如下:
评论0
最新资源