celsiusgds.tcl reads gds database and generate model that Celsius3D can read.
celsius3d.tcl import the model and generate other neccessary setup for stress simulation.
model: chip connected to a silicon interposer by bump
condition: temperature drop from 217C to 25C
boundary condition: free thermal expansion of the model
remarks: for demostration purpose, model used default coarse mesh. to generate finer mesh for more accurate simulation, user may change mesh seeding parameters in celsius3d.tcl or add other mesh control method in the model.
run the full flow:
run.sh
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Sigrity-Celsius Thermal Solver User Guide.rar
共76个文件
tcl:21个
spd:14个
map:9个
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2024-09-10
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Sigrity-Celsius Thermal Solver User Guide.rar 本文档提供了有关使用CadenceCelsiusThermal Solver对系统设计进行静态和瞬态热分析的信息 系统要求 请参阅安装指南以检查系统要求 下表列出了运行Celsius Thermal Solver所需的许可证: Celsius Thermal Solver的一些基本许可证是: ■ Celsius Thermal Solver V8(SYS108):此许可证支持SYS100的所有功能,但只有8个内核。 ■ Celsius DC(SYS103):此许可证支持PowerDC II的组合功能,以及Celsius Solid Objects Simulation for Layered Structures中的静态分析,只有8个核心。 ■ Celsius Advance PTI(SYS923):此许可证是Advanced PI II(SIGR923)许可证的扩展,可以启动OptimizePI、PowerDC、TopXP和Celsius,并具有8核限制。
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Sigrity-Celsius Thermal Solver User Guide.rar (76个子文件)
Sigrity-Celsius Thermal Solver User Guide
CelsiusUG.pdf 23.48MB
源文件
Sample4_Chip_Only
tcl
Sample4_Perform_chip-only_static_analysis.tcl 2KB
Sample4_Perform_chip-only_transient_analysis.tcl 2KB
power_map
die_material_file.txt 516B
die_3d_powermap_static.map 8KB
die_3d_powermap_transient_lowFreq.map 8KB
die_3d_powermap_transient_highFreq.map 8KB
transient_single_die
myDemo.spd 15KB
static_single_die
myDemo.spd 15KB
Sample5_3DIC
tcl
Sample5_Perform_Celsius_PKGPCB_thermal_analysis.tcl 6KB
input
test.spd 814KB
ram1_power.map 13KB
3dic_config.xml 2KB
tc2_power.map 17KB
interposer_power.map 27KB
ram2_bumps.map 2KB
ram2_power.map 13KB
Simulation
test_simulation.spd 817KB
tcl
tcl_stress
demo.map 407B
README.txt 574B
stress_simulation.3dth 1.68MB
demo.gds 102.99MB
material_lib.cmx 13KB
run.sh 498B
celsiusgds.tcl 2KB
demo.tech 10KB
celsius3d.tcl 5KB
tcl_create_dummy_pkg
2d_power.txt 173B
README.txt 267B
setup_case.tcl 12KB
Sample2
tcl
Sample2_FEM_static_simulation.tcl 4KB
Sample2_FEMstatic_ETcosimulation_using_CFDmodel.tcl 1KB
Sample2_Perform_CFD_extraction.tcl 810B
Simulation
IR_PCB_simulation_withHTC.spd 3.66MB
IR_PCB_cfd.3dth 285KB
IR_PCB_simulation_Simplified.xml 109KB
IR_PCB_simulation.spd 3.66MB
IR_PCB_cfd.cfd 67KB
Speed_file
IR_F2F7.tmp 4.35MB
IR_B090.tmp 4.35MB
IR_PCB.spd 4.35MB
IR_974C.tmp 4.35MB
IR_789E.tmp 4.35MB
Sample1
Transient_Simulation
2diesidebyside_transient.3dth 1.18MB
tcl
Sample1_solid_objects_static_simulation.tcl 5KB
Sample1_CFD_model_simulation_and_extraction.tcl 2KB
Sample1_Solid_objects_transient_simulation.tcl 2KB
Static_Simulation
2diesidebyside_static.3dth 1.18MB
Speed_file
2diesidebyside_wbwb_3D.spd 77KB
CFD_Extraction_Simulation
2diesidebyside_cfd_simulation.3dth 1.18MB
2diesidebyside_cfd.3dth 1.18MB
Mechanical
4_point_bending
run_simulation.tcl 338B
README.txt 537B
4_point_bending_analytical.xlsx 62KB
4_point_bending.cmx 5KB
4_point_bending.tcl 6KB
package_warpage
package_warpage.cmx 7KB
run_simulation.tcl 338B
README.txt 518B
pop_wirebond.spd 520KB
package_warpage.tcl 3KB
thermal_cycling
thermal_cycling.tcl 6KB
run_simulation.tcl 338B
README.txt 560B
thermal_cycling.cmx 4KB
Sample3
tcl
Sample3_solid_objects_3d_static_simulation.tcl 3KB
Simulation
lead_frame_static.3dth 4.42MB
Speed_file
lead_frame_3D.spd 284KB
Sample6_pkg_characterization
tcl
Sample6_Single_die_package_thermal_characterization.tcl 3KB
Sample6_Multiple_die_package_thermal_characterization.tcl 3KB
Simulations
2diesidebyside_wbwb_simulation.spd 78KB
flipchip_simulation.spd 578KB
Speed_files
2diesidebyside_wbwb.spd 77KB
Material_Models_Default.txt 32KB
flipchip.spd 578KB
config
Celsius_solver_schema.xsd 15KB
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不觉明了
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