PAW3395DM-T6QU:光学游戏导航芯片
一般说明
PAW3395DM-T6QU是原相影像的新型低功耗高端
游戏导航芯片,采用16引脚模压引线框架DIP封装,
带有照明源。它提供一流的游戏体验,具有高速、
高分辨率、高精度和可选升降检测高度的增强功能
,可满足专业游戏玩家的需求。它旨在与LM19-LSI
或L0AE-LSI1一起使用以实现最佳性能。
主要特征
▪ 运行模式(HP模式)下典型1.7 mA的低功耗
▪ 带850nm照明光源的16引脚模压引线框架DIP封
装
▪ 增强的可编程性
▪ 游戏模式
▪ 高性能模式(HP模式)
▪ 低功耗模式(LP模式)
▪ 有线游戏模式
▪ 提升检测选项
▪ 1mm和2mm设置
▪ 手动升降切断校准
▪ 可选分辨率高达26000 cpi,步长为50 cpi
▪ 角度捕捉
▪ 角度可调
▪ 分辨率误差为0.4%(典型值)在5000cpi上
QCK高达200ips
▪ 高速运动检测650ips*和加速度50g*
▪ 自调节可变帧率以获得最佳性能
▪ 内部振荡器——无需时钟输入
▪ 4线串行端口接口(SPI)
▪ 运动中断输出
应用
▪ 有线和无线光学游戏鼠标
▪ 集成输入设备
关键参数
参数
值
电源范围
VDD:1.8至2.1V
VDDIO:1.8至3.3V
镜头倍率
1:1
界面
4线串口接口
典型工作电流@
VDD = 1.9V
注 : 包 括 LED 电
流
运行:1.7 mA(HP模
式) 运行:1.3 mA(
LP模式)Rest1:580
µA
Rest2: 11 µA
Rest3: 6 µA
掉电:4µA
解析度
高达26000 cpi
跟踪速度
650* ips
加速度
50* g
外形尺寸(封装与
LM19-LSI镜头组
装)
10.90 x 16.20 x 9.81 mm
3
注意:* - HP模式
订购信息
零件号
描述
封装类型
包装类型
MOQ
PAW3395DM-T6QU
光学游戏
导航芯片
16针拨码
管子
1,000
LM19-LSI
圆形镜片
圆形镜片
托盘
1,000
L0AE-LSI1
修剪镜头
修剪镜头
托盘
1,000
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PAW3395DM-T6QU产品数据表
光学游戏导航芯片
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版本0.8 |2021年1月13日|11075EN
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光学游戏导航芯片
表中的内容
PAW3395DM-T6QU:光学游戏导航芯片........................................................................................................................1个
一般说明.................................................................................................................................................................................1个
主要特征.................................................................................................................................................................................1个
Applications .........................................................................................................................................................................1个
关键参数.................................................................................................................................................................................1个
订购信息.................................................................................................................................................................................1个
表中的内容.................................................................................................................................................................................2个
图列表..........................................................................................................................................................................................4个
表格列表 .....................................................................................................................................................................................5个
1.0 介绍.................................................................................................................................................................................6个
1.1 芯片概览....................................................................................................................................................................6个
1.2 引脚配置 ........................................................................................................................................................................7
2.0 电气规格 ........................................................................................................................................................................8个
2.1 监管要求....................................................................................................................................................................8个
2.2 Absolute Maximum Ratings ...............................................................................................................................8个
2.3 推荐工作条件................................................................................................................................................................9
2.4 交流电气规格 .............................................................................................................................................................10
2.5 直流电气规格 .............................................................................................................................................................12
3.0 机械规格 ..........................................................................................................................................................................13
3.1 芯片封装尺寸 .............................................................................................................................................................13
3.2 包装标记......................................................................................................................................................................13
3.3 芯片组装图..................................................................................................................................................................14
3.4 镜头装配图..................................................................................................................................................................15
3.4.1 与LM19-LSI镜头组装........................................................................................................................................15
3.4.2 装配L0AE-LSI1镜头...........................................................................................................................................16
3.5 PCB组装建议..............................................................................................................................................................17
3.6 包装信息......................................................................................................................................................................18
3.6.1 包装管....................................................................................................................................................................18
3.7 包裹处理信息 .............................................................................................................................................................19
3.7.1 内箱标签样本.......................................................................................................................................................19
3.7.2 装运箱标签样本...................................................................................................................................................19
4.0 参考示意图......................................................................................................................................................................20
5.0 串行外设接口(SPI) ........................................................................................................................................................21
5.1 信号说明......................................................................................................................................................................21
5.2 运动引脚时序 .............................................................................................................................................................21
5.3 片选操作......................................................................................................................................................................21
5.4 写入操作......................................................................................................................................................................22
5.5 读取操作......................................................................................................................................................................23
5.6 读取和写入命令之间所需的时序(tsxx)................................................................................................................24
5.7 突发模式操作 .............................................................................................................................................................25
5.7.1 动作阅读................................................................................................................................................................25
5.7.2 启动Motion Burst的程序..................................................................................................................................26
6.0 上电顺序 ..........................................................................................................................................................................27
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光学游戏导航芯片
6.1 开机顺序......................................................................................................................................................................27
6.2 上电初始化寄存器设置............................................................................................................................................27
6.3 复位...............................................................................................................................................................................29
7.0 操作指南 ..........................................................................................................................................................................30
7.1 原始数据输出 .............................................................................................................................................................30
7.2 关闭...............................................................................................................................................................................32
7.3 游戏和办公模式设置 ................................................................................................................................................33
7.4 通用提升切断 .............................................................................................................................................................35
7.5 手动提升切断校准.....................................................................................................................................................35
7.5.1 提升切断校准程序 ..............................................................................................................................................35
7.5.2 启用提升切断校准寄存器设置.........................................................................................................................37
7.5.3 禁用提升切断校准寄存器设置.........................................................................................................................37
7.6 无线模式的电源管理 ................................................................................................................................................38
8.0 寄存器...............................................................................................................................................................................39
8.1 寄存器汇总表 .............................................................................................................................................................39
8.2 寄存器说明..................................................................................................................................................................40
8.3 寄存器写入的位掩码 ................................................................................................................................................54
修订记录 .......................................................................................................................................................................................55
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