一、总体要求
主要考察学生掌握“微电子器件”的基本知识、基本理论的情况,以及用这些基本知识和基本
理论分析问题和解决问题的能力。
二、内容
1.半导体器件基本方程
1)半导体器件基本方程的物理意义
2)一维形式的半导体器件基本方程
3)基本方程的主要简化形式
2.PN 结
1)突变结与线性缓变结的定义
2)PN 结空间电荷区的形成
3)耗尽近似与中性近似
4)耗尽区宽度、内建电场与内建电势的计算
5)正向及反向电压下 PN 结中的载流子运动情况
6)PN 结的能带图
7)PN 结的少子分布图
8) PN 结的直流伏安特性
9)PN 结反向饱和电流的计算及影响因素
10)薄基区二极管的特点
11)大注入效应
12)PN 结雪崩击穿的机理、雪崩击穿电压的计算及影响因素、齐纳击穿的机理及特点、热击
穿的机理
13)PN 结势垒电容与扩散电容的定义、计算与特点
14)PN 结的交流小信号参数与等效电路
15)PN 结的开关特性与少子存储效应
3.双极型晶体管
1)双极型晶体管在四种工作状态下的少子分布图与能带图
2)基区输运系数与发射结注入效率的定义及计算
3)共基极与共发射极直流电流放大系数的定义及计算
4)基区渡越时间的概念及计算
5)缓变基区晶体管的结构与电学特性
6)小电流时电流放大系数的下降
7)发射区重掺杂效应
8)晶体管的直流电流电压方程、晶体管的直流输出特性曲线图
9)基区宽度调变效应
10)晶体管各种反向电流的定义与测量方法
11)晶体管各种击穿电压的定义与测量方法、基区穿通效应
12)方块电阻的概念及计算
13)晶体管的小信号参数