数据手册
参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/62
STM32F103x8
STM32F103xB
中等容量增强型，32位基于ARM核心的带64或128K字节闪存的微控制器
USB、CAN、7个定时器、2个ADC 、9个通信接口
功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
− 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周
期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone
2.1)
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从64K或128K字节的闪存程序存储器
− 高达20K字节的SRAM
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
器(PVD)
− 4～16MHz晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
− 产生CPU时钟的PLL
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
− V
BAT
为RTC和后备寄存器供电
■ 2个12位模数转换器，1μs转换时间(多达16个
输入通道)
− 转换范围：0至3.6V
− 双采样和保持功能
− 温度传感器
■ DMA：
− 7通道DMA控制器
− 支持的外设：定时器、ADC、SPI、I
2
C和
USART
■ 多达80个快速I/O端口
− 26/37/51/80个I/O口，所有I/O口可以映像到
16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V信
号
■ 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
■ 多达7个定时器
− 3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于
输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道
和增量编码器输入
− 1个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机
控制的PWM高级控制定时器
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器：24位自减型计数器
■ 多达9个通信接口
− 多达2个I
2
C接口(支持SMBus/PMBus)
− 多达3个USART接口(支持ISO7816接口，
LIN，IrDA接口和调制解调控制)
− 多达2个SPI接口(18M位/秒)
− CAN接口(2.0B 主动)
− USB 2.0全速接口
■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码
■ ECOPACK
®封装
表1 器件列表
参 考 基本型号
STM32F103x8
STM32F103C8、STM32F103R8、
STM32F103V8、STM32F103T8
STM32F103xB
STM32F103RB 、 STM32F103VB 、
STM32F103TB
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
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目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4
2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
2.1 器件一览 ....................................................................................................................................... 5
2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6
2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
2.3.1 ARM
®
的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6
2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 6
2.3.4 内置SRAM
......................................................................................................................... 7
2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7
2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI)
............................................................................................... 7
2.3.7 时钟和启动......................................................................................................................... 7
2.3.8 自举模式 ............................................................................................................................ 7
2.3.9 供电方案 ............................................................................................................................ 7
2.3.10 供电监控器......................................................................................................................... 8
2.3.11 电压调压器......................................................................................................................... 8
2.3.12 低功耗模式......................................................................................................................... 8
2.3.13 DMA
................................................................................................................................... 8
2.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 8
2.3.15 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9
2.3.16 I
2
C总线............................................................................................................................. 10
2.3.17 通用同步/异步收发器(USART)
......................................................................................... 10
2.3.18 串行外设接口(SPI) ........................................................................................................... 10
2.3.19 控制器区域网络(CAN)
...................................................................................................... 10
2.3.20 通用串行总线(USB)
......................................................................................................... 10
2.3.21 通用输入输出接口(GPIO)
................................................................................................. 10
2.3.22 ADC(模拟/数字转换器)
..................................................................................................... 10
2.3.23 温度传感器....................................................................................................................... 11
2.3.24 串行单线JTA
G调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 11
3 引脚定义................................................................................................................................................ 13
4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 21
5 电气特性................................................................................................................................................ 22
5.1 测试条件 ..................................................................................................................................... 22
5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 22
5.1.2 典型数值 .......................................................................................................................... 22
5.1.3 典型曲线 .......................................................................................................................... 22
5.1.4 负载电容 .......................................................................................................................... 22
5.1.5 引脚输入电压 ................................................................................................................... 22
5.1.6 供电方案 .......................................................................................................................... 23
5.1.7 电流消耗测量 ................................................................................................................... 23
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5.2 绝对最大额定值 .......................................................................................................................... 23
5.3 工作条件 ..................................................................................................................................... 25
5.3.1 通用工作条件 ................................................................................................................... 25
5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ................................................................................................. 25
5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 .......................................................................................... 25
5.3.4 内置的参照电压................................................................................................................ 26
5.3.5 供电电流特性 ................................................................................................................... 26
5.3.6 外部时钟源特性................................................................................................................ 33
5.3.7 内部时钟源特性................................................................................................................ 37
5.3.8 PLL特性 ........................................................................................................................... 38
5.3.9 存储器特性....................................................................................................................... 38
5.3.10 EMC特性 ......................................................................................................................... 38
5.3.11 绝对最大值(电气敏感性)
.................................................................................................. 39
5.3.12 I/O端口特性...................................................................................................................... 40
5.3.13 NRST引脚特性................................................................................................................. 42
5.3.14 TIM定时器特
性................................................................................................................. 43
5.3.15 通信接口 .......................................................................................................................... 43
5.3.16 CAN(控制器
局域网络)接口............................................................................................... 47
5.3.17 12位ADC特性 .................................................................................................................. 47
5.3.18 温度传感器特性................................................................................................................ 51
6 封装特性................................................................................................................................................ 52
6.1 封装机械数据.............................................................................................................................. 52
6.2 热特性......................................................................................................................................... 59
6.2.1 参考文档 .......................................................................................................................... 59
6.2.2 选择产品的温度范围 ........................................................................................................ 59
7 订货代码................................................................................................................................................ 61
8 版本历史................................................................................................................................................ 62
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1 介绍
本文给出了STM32F103x8和STM32F103xB中等容量增强型产品的订购信息和器件的机械特性。有
关完整的STM32F103xx系列的详细信息，请参考第2.2节。
中等容量STM32F103
xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册
一起阅读。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：www.st.com/mcu
有关Cortex™-M3核心的相关信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》，可以在ARM公司的网站
下
载：http://infocenter.arm.com/help/index.j
sp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。
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2 规格说明
STM32F103x8和STM32F103xB增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工
作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口
和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和1个
PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I
2
C接口和SPI接口、3个USART接口、一个
USB接口和一个CAN接口。
STM32F103xx中等容量增强型系列产品供电电压为2.0V至3.6V，包含-40°C至+85°C温度范围和
-40°C至+105°C的扩展温度范围。一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
STM32F103xx中等容量增强型系列产品提供包括从36脚至100脚的6种不同封装形式；根据不同的封
装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx产品容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合：
● 电机驱动和应用控制
● 医疗和手持设备
● PC游戏外设和GPS平台
● 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪
● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等
图1给出了该产品系列的框图。
2.1 器件一览
表2 STM32F103xx中等容量产品功能和外设配置
外设
STM32F103Tx STM32F103Cx STM32F103Rx STM32F103Vx
闪存(K字节) 64 64 128 64 128 64 128
SRAM(K字节) 20 20 20 20 20
通用 3个(TIM2、TIM3、TIM4)
定
时
器
高级控制 1个(TIM1)
SPI 1个(SPI1) 2个(SPI1、SPI2)
I
2
C 1个(I
2
C1) 2个(I
2
C1、I
2
C2)
USART
2个(USART1、
USART2)
3个(USART1、USART2、USART3)
USB 1个(USB 2.0全速)
通
信
接
口
CAN 1个(2.0B 主动)
GPIO端口 26 37 51 80
12位ADC模块(通道数) 2(10) 2(10) 2(16) 2(16)
CPU频率 72MHz
工作电压 2.0~3.6V
工作温度
环境温度：-40°C~+85°C/-40°C~+105°C(见表8)
结温度：-40°C~+125°C(见表8)
封装形式 VFQFPN36 LQFP48
LQFP64
TFBGA64
LQFP100
LFBGA100
