基于AD19的原理图与PCB

此篇文章供硬件开发工程师画原理图与PCB布线参考，包含内容：原理图库的创建与元器件绘制；封装库的创建与制作封装库；如可根据具体实物或者电子元器件文档画出正确适用的封装；如何快速布线；规则的设置（覆铜、过孔、扇孔）；电源走线、信号走线等。 在电子设计领域，Altium Designer（AD）是一款广泛使用的软件，用于绘制原理图和PCB布局。本文将详细讲解如何使用AD19进行原理图与PCB设计。 我们从原理图库的创建开始。有两种方法创建自定义的原理图库元件。一种是新建一个空白库，然后根据器件的实际形状和引脚数量手动绘制。这涉及到使用快捷键PP来绘制引脚，通常引脚长度默认为20mm。另一种方法是寻找系统库中的类似元件，将其复制到自定义库中，然后进行必要的修改，如删除多余引脚、调整电气属性和引脚编号。 接下来，我们要绘制PCB封装。封装是元件在PCB上的物理表示，应准确反映实物尺寸。元件向导工具可以帮助快速创建封装，设置焊盘大小、间距、外框宽度等参数。同时，也可以手动绘制，参照器件规格精确画线和放置PID（Position Identifier）。在完成封装绘制后，记得使用测量工具（Ctrl+M）确保符合芯片要求。 原理图和PCB库的绑定是设计过程中的关键步骤。确保每个原理图元件都有对应的PCB封装，可以通过封装管理器（Tools > Footprint Manager）进行添加。此外，还需要定期更新位号，确保每个元件都有唯一的识别编号。 原理图的绘制需要考虑清晰性和逻辑性，可以使用线条工具进行分区，并设置合适的网格大小以提高精度。元件编译设置和检查是确保设计无误的重要环节，应将某些错误设置为致命错误，以便在编译时立即发现并解决。 封装的创建需考虑实物尺寸，包括焊盘、阻焊、管脚序号和丝印。CHIP类封装（如电阻、电容）通常涉及通孔和表贴焊盘的绘制，而IC类封装则可能需要使用阵列粘贴功能快速放置焊盘，并添加缺口标识。在绘制过程中要注意丝印层的设置，以及防止丝印与阻焊层交叠。 对于更复杂的封装，可以使用IPC封装快速创建向导，这有助于自动化封装的创建过程。此外，可以直接从其他PCB设计中调用已存在的封装，或者在PCB设计界面复制和粘贴。 在PCB布局阶段，需要关注电源走线和信号走线的布设，遵循规则设定，例如覆铜、过孔和扇孔的使用。覆铜有助于提高电路的稳定性，减少噪声，而合理的走线策略可以优化信号传输质量。 总结起来，AD19提供的工具和功能使得硬件开发工程师能够高效地设计原理图和PCB。从元件库的创建到PCB封装的设计，再到布线规则的设置，每个步骤都需要细致入微的关注，以确保最终设计的准确性、可靠性和可制造性。通过熟练掌握这些知识，工程师可以提升自己的设计能力，从而在电子设计领域取得更好的成果。