焊锡膏的参数与使用.pptx

焊锡膏是电子制造行业中不可或缺的一种材料，尤其在表面安装技术（SMT）中起着至关重要的作用。焊锡膏由锡合金粉、助焊剂和溶剂混合而成，其主要目的是在焊接过程中形成合金性连接，确保电子元件在电路板上的可靠固定。 焊锡膏的成分大致分为三个部分：锡粉、助焊剂和溶剂。其中，锡粉占据大部分比例，通常以90%的重量比与10%的助焊膏混合。助焊剂的作用在于帮助清除金属表面的氧化层，促进焊接过程中的润湿。而溶剂则用于保持焊锡膏的流动性和便于印刷。 焊锡膏的主要参数包括合金类型、锡粉颗粒、助焊剂类型、残余物的可去除性以及使用方法等。合金类型的选择至关重要，因为它直接影响到焊接的温度范围、基质兼容性和焊接强度。常见的合金有Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2和Sn60/Pb40等。随着环保要求的提高，无铅合金如Sn96.5/Ag3.5和Sn95.5/Ag4/Cu0.5等也得到了广泛应用。每种合金的固相和液相温度不同，需要根据设备和应用环境进行选择。 锡粉颗粒的大小和形状影响了焊锡膏的印刷性能和焊接效果。助焊剂类型则决定了焊锡膏的活性和残余物的清理难度。残余物的可去除性关乎产品的清洁度和可靠性。此外，焊锡膏的使用方法，如包装形式，也会影响其在生产过程中的表现。 在SMT生产中，焊锡膏的正确使用至关重要。这包括选择合适的印刷参数，如网版开口尺寸、刮刀速度和角度，以及合适的回流焊接条件，如预热时间和峰值温度。不当的使用可能导致焊接不良，如桥接、缺失或空洞等问题。 总的来说，理解焊锡膏的参数和使用是提升电子产品制造质量的关键。通过合理选择和控制焊锡膏的各个参数，能够有效地减少不良品率，提高生产效率，并确保电子产品的长期稳定性。因此，对焊锡膏的深入理解和正确操作是每一个从事电子制造企业都必须掌握的基础知识。