铝基板制作流程.pptx

【铝基板制作流程】 铝基板是一种广泛应用于电子设备散热的电路板，其核心特点在于结合了导热性能良好的铝材料与印制电路板的功能。制作铝基板的过程复杂且精密，涉及到多个步骤，确保最终产品的质量和性能。以下是根据提供的内容详细解释的铝基板制作流程： 1. **喷锡流程** - **来料检查**：在生产开始前，首先对原材料进行检查，确保没有缺陷，如凹坑、擦痕或严重氧化。 - **一次冲/钻孔**：按照设计要求精确冲孔或钻孔，孔位和孔径必须符合图纸规定，以确保电气连接和机械稳定性。 - **图形转移**：将电路设计转移到板面上，通常使用干膜技术。 - **图形检查**：检查转移后的图形是否准确无误。 - **蚀刻**：去除不需要的铜层，形成电路图案。 - **退膜**：清除干膜残留。 - **蚀检**：对蚀刻后的板子进行检查，确保没有未蚀刻的区域或过蚀刻的情况。 - **阻焊制作**：涂覆阻焊层，防止不需要的地方被焊接。 - **打定位孔**：添加定位孔以便后续组装和加工。 - **字符制作**：印刷标识和序列号等信息。 - **喷锡**：在电路板上镀上一层锡，提供焊接点。 - **喷锡检查**：检查锡层的质量。 - **单面磨板**：根据客户要求可能需要对板面进行磨平处理。 - **V-CUT/成型**：切割电路板成所需的形状。 - **通断测试**和**高压测试**：确保每个电路的电气性能正常。 - **FQC（Final Quality Control）和FQA（Final Quality Assurance）**：进行最后的质量控制和确认。 - **包装入库**：完成所有测试后，进行包装并储存。 2. **OSP流程** - OSP（Organic Solderability Preservative）是另一种表面处理方法，其过程类似，但不包括喷锡步骤，而是通过覆盖一层有机保焊剂来保护铜面免于氧化。 在制作过程中，还需要注意以下事项： - **来料检查**：包括IQC（Incoming Quality Control）和铜面检查，确保材料的完整性。 - **一次冲/钻孔**：从铜面向铝面冲孔或钻孔，减少对铝面的损伤。 - **图形转移**：磨板是为了提高干膜与保护膜的粘合，防止保护膜上的干膜脱落。 - **贴膜**：使用特定类型的干膜，并保持预烘和贴膜的时间间隔尽可能短，以保证对位精度。 这些严谨的步骤和注意事项确保了铝基板的高质量和稳定性能，使其能有效地在电子设备中进行热管理。在实际生产中，每一步都需要严格控制，以达到客户的要求和行业的标准。