SMT（Surface Mount Technology）质量控制是电子制造中的关键环节，确保产品的可靠性和性能。本讲义主要涵盖了SMT的历史、各个制程阶段的质量控制、质量指标以及改善方法。
SMT的历史始于20世纪70年代，它取代了传统的通孔插件技术，显著提高了电子组装的效率和密度。印刷制程包括锡膏印刷，是SMT的第一步，确保元器件精确地粘贴到电路板上。贴装制程涉及自动机器将表面贴装元器件精确放置在电路板上。焊接制程通常采用回流炉，使锡膏熔化，形成电气和机械连接。检测制程则通过AOI（自动光学检测）和X射线检测等手段，确保焊接质量和元器件的正确位置。
质量控制的关键在于减少不良品率。传统的低品质费用（COPQ）包括废弃、测试、再作业、顾客返品等成本，占总费用的15~25%。6 Sigma是一种质量管理方法，旨在达到每百万次操作仅3.4次失误的高水准，代表了99.9997%的合格率。实现6 Sigma意味着几乎消除缺陷，但它并不意味着零缺陷，因为在复杂的制造过程中，即使达到6 Sigma，仍有微小的缺陷概率。
PDCA周期是持续改进的基础，包括计划、执行、检查和行动四个步骤。这一循环不断迭代，推动质量管理水平提升。CPK（过程能力指数）和GRR（再现性与再现性）是衡量制程能力的重要指标，Cpk表示过程的中心性，GRR评估测量系统的稳定性和一致性。PPM（Parts Per Million）用于计算不良品率，是评估产品质量的常用标准。
改善方法包括运用QC手法，如鱼骨图、柏拉图、直方图等工具来识别问题的根本原因，并采取针对性的解决方案。SMT的6 Sigma七步骤方法详细指导了问题解决的全过程，从问题定义、现状研究、原因识别，到计划实施、效果评估、标准化和新目标设定。
SMT的质量控制是一个系统性的工程，涉及到工艺参数的优化、设备的维护、人员培训以及严格的检测流程。通过采用先进的管理理念和技术，如6 Sigma和PDCA，可以不断提升产品质量，降低不良成本，满足客户对高品质电子产品的需求。
