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PCB工艺设计标准
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修订内容
目 录
前 言..............................................................................................................................................5
1 目 的 ............................................................................................................................................................6
2 适用范围 ......................................................................................................................................................6
3 引用/参考标准或资料 .................................................................................................................................6
4 名词解释 ......................................................................................................................................................6
5 标准简介 ......................................................................................................................................................7
6 标准内容 ......................................................................................................................................................7
6.1 基板规格 ...........................................................................................................................................7
6.2 层间结构设计 ...................................................................................................................................7
6.2.1 层间结构 ................................................................................................................................7
6.2.2 半固化片规格 ........................................................................................................................8
6.2.3 板厚 ........................................................................................................................................8
6.2.4 板厚公差 ................................................................................................................................8
6.3 外形设计 ...........................................................................................................................................8
6.3.1 一般规那么 ............................................................................................................................8
6.3.2 外形尺寸 ................................................................................................................................9
6.3.3 外形加工 ................................................................................................................................9
6.3.4 翘曲度 ..................................................................................................................................11
6.4 孔和焊盘设计 .................................................................................................................................11
6.4.1 根本要求 ..............................................................................................................................11
6.4.1.1 孔壁铜厚 .......................................................................................................................11
6.4.1.2 非金属化孔 ...................................................................................................................11
6.4.1.3 金属化孔 .......................................................................................................................11
6.4.2 元件孔和元件焊盘 ..............................................................................................................12
6.4.3 导通孔 ..................................................................................................................................12
6.4.4 金属化边 ..............................................................................................................................12
6.4.5 槽的设计 ..............................................................................................................................12
6.4.6 标准安装孔 ..........................................................................................................................13
6.4.7 腰形长孔 ..............................................................................................................................13
6.5 器件工艺 .........................................................................................................................................13
6.6 布局设计 .........................................................................................................................................14
6.6.1 原点、板框及禁布区设置 ..................................................................................................14
6.6.2 布局根本原那么 ..................................................................................................................14
6.6.3 装联工艺选择 ......................................................................................................................14
6.6.4 热设计要求 ..........................................................................................................................15
6.6.5 器件布局要求 ......................................................................................................................15
6.6.6 自动插件 ..............................................................................................................................16
6.6.7 波峰焊工艺 ..........................................................................................................................16
6.6.8 回流焊工艺 ..........................................................................................................................19
6.6.8.1 基准点 ...........................................................................................................................19
6.6.8.2 回流焊器件布局 ...........................................................................................................20
6.6.8.3 通孔回流焊 ...................................................................................................................21
6.7 布线设计 .........................................................................................................................................21
6.7.1 布线根本原那么 ..................................................................................................................21
6.7.2 电流密度设定 ......................................................................................................................22
6.7.2.1 铜箔电流密度设定指导 ...............................................................................................22
6.7.2.2 过孔电流密度设定指导 ...............................................................................................22
6.7.3 线宽间距 ..............................................................................................................................22
6.7.4 热焊盘设计 ..........................................................................................................................24
6.7.4.1 插件热焊盘 ...................................................................................................................24
6.7.4.2 贴片热焊盘 ...................................................................................................................25
6.7.5 布线 ......................................................................................................................................25
6.7.6 汇流条安装 ..........................................................................................................................25
6.7.7 锡道设计 ..............................................................................................................................25
6.8 阻焊设计 .........................................................................................................................................25
6.9 丝印 .................................................................................................................................................26
6.10 蓝胶工艺 .......................................................................................................................................26
6.11 外表处理设计 ...............................................................................................................................26
6.12 安规 ...............................................................................................................................................27
6.12.1 保险管的安规标识 ............................................................................................................27
6.12.2 高压警示符 ........................................................................................................................27
6.12.3 PCB板安规标识................................................................................................................27
6.12.4 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求 ....................................................................27
6.12.5 根本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求 ....................................................................27
6.12.6 布局布线安规规那么 ........................................................................................................28
6.13 可测试性设计 ...............................................................................................................................28
6.13.1 ICT测试..............................................................................................................................28
6.13.2 功能测试 ............................................................................................................................28
6.14 可欣赏性设计 ...............................................................................................................................28
6.15 环保设计 .......................................................................................................................................28
7 RoHS 设计标准 .........................................................................................................................................28
7.1 工艺标准 .........................................................................................................................................28
7.1.1 偷锡焊盘设计 ......................................................................................................................28
7.1.2 波峰焊时孔径与插针直径的配合 ......................................................................................29
7.1.3 热焊盘设计 ..........................................................................................................................29
7.1.4 BGA......................................................................................................................................29
7.1.5 TOP面焊盘绿油开窗...........................................................................................................29
7.1.6 铜薄均匀性 ..........................................................................................................................29
7.1.7 湿度等级 ..............................................................................................................................29
7.1.8 泪滴焊盘 ..............................................................................................................................29
7.1.9 含Bi镀层 ..............................................................................................................................29
7.2 无铅焊接辅料 .................................................................................................................................29
7.2.1 辅料类型 ..............................................................................................................................29
7.3 印刷电路板 .....................................................................................................................................29
7.4 无铅工艺对PCBA物料的要求.......................................................................................................30
7.4.1 耐温要求 ..............................................................................................................................30
7.4.2 湿度等级要求 ......................................................................................................................30
7.4.3 耐溶剂性要求 ......................................................................................................................30
7.5 焊接参数推荐 .................................................................................................................................30
7.5.1 回流焊工艺参数 ..................................................................................................................30
7.5.2 波峰焊工艺参数 ..................................................................................................................31
7.5.3 手工焊接工艺参数 ..............................................................................................................31
8 附录 ............................................................................................................................................................31
8.1 各工序对PCB外形最大尺寸的限制..............................................................................................31
8.2 FR-4型覆铜板根本性能指标.........................................................................................................31
8.3 铝基板常用板材规格 .....................................................................................................................32
前 言
本标准由公司研发部发布实施,适用于ENPC的PCB工艺的设计以及指导工艺评审等活动。
本标准由 各产品开发部、电子工艺部 等部门参照执行。
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