芯片封装与测试 课程大纲（标准）-芯片封装与测试.doc

《芯片封装与测试》课程是电子制造技术与设备专业的一门关键课程，旨在培养具备集成电路封装和测试领域专业知识与技能的学生。课程以实际工作过程为导向，通过模拟真实工作场景，让学生在实践中学习和掌握相关技能。 课程内容主要包括封装工艺、封装类型、封装缺陷和器件级封装四大模块。在封装工艺方面，学生将学习晶圆减薄技术，理解如何减少晶圆厚度以适应封装需求；芯片切割技术，包括不同类型的切割方法及其应用；芯片粘贴技术，涉及芯片在封装基板上的精确定位与固定；芯片互连技术，学习如何实现芯片内部及与其他元件的电气连接；打线键合，学习使用金线或铝线进行芯片与封装基板之间的连接；载带自动键合，了解自动化封装生产线的操作；倒装芯片键合，掌握先进的倒装芯片技术；以及塑料封装、金属封装、陶瓷封装等不同封装材料的特性和应用。 在封装类型上，课程涵盖了多种常见的封装形式，如SOP、QFP、BGA、CSP等，使学生能够识别和理解各种封装结构及其优缺点。封装缺陷部分则重点讲解在封装过程中可能出现的问题，如裂纹、短路、气泡等，并教授检测和预防措施。器件级封装部分关注的是更微观的封装技术，包括微电子机械系统(MEMS)和三维集成封装等新型技术。 课程培养目标明确，旨在为电子行业输送能胜任集成电路封装和测试岗位的专业人才。学生应能熟练掌握晶圆处理、芯片切割、键合、封装等基本操作，同时具备解决封装过程中的问题和优化工艺流程的能力。课程设计注重理论与实践相结合，以工作过程为线索，从简单任务到复杂任务逐步展开，强调动手能力和职业素养的同步提升。 考核标准与方式不仅包括理论考试，还包含实践操作考核，确保学生能够将所学知识应用于实际工作中。课程还推荐了相关学习资源，如教材、在线课程和行业标准，以促进自主学习和持续专业发展。对于教师，要求他们具有丰富的行业经验和教学能力，能够引导学生进行有效的学习。同时，课程对学习场地和设施提出了具体要求，包括实验室设备的配置，以保证实践教学的顺利进行。 《芯片封装与测试》课程是电子制造技术与设备专业学生不可或缺的一部分，通过这门课程的学习，学生将具备从事集成电路封装与测试工作的坚实基础，为未来在电子制造领域的发展做好准备。