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五.检测返修工艺及设备
(1)目测法(MVI)
指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法
。只能作外观检验。
特点:速度慢,主观性强,隐藏焊点难检测 ,乏味
(2)自动光学检测(AOI)
替代目视作外观检验。主要用于施加焊膏、贴片胶检验以及贴装
后的焊前检验和焊后检验。
(3)自动X光检测(AXI),X-ray
主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检测。
(4)超声波检测
主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检测。
(5)3D-SPI (三维焊膏厚度检测仪)