电路基础《在万能板上焊接电子电路》.doc_万能版焊接方法资源-CSDN文库

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在万能板上焊接电子电路

图 1 所示是某规格的万能板。这种万能板的每一个焊盘都是独立的，焊接电子电路时，

先将电子元器件按电路图逐一插入各焊盘中，再用电烙铁将有关的焊点用焊锡将它们连接起

来。

图 1 万能板

1、排件：焊接前，要将电子元器件按信号走向在万能板上排件（在制印刷电路板时，

元器件位置亦应按信号走向去制作印刷电路板），焊接元器件的顺序仍按前述装接原则去进

行。焊接的基本工具和材料是电烙铁和焊锡丝。

2、引线焊头的处理：现在的电子元器件的外引线一般都镀有锡，可直接去焊接。而连

接用的导线和未镀锡或已氧化的电子元器件的引线，要先用细砂布打磨几下去掉氧化层，涂

上焊剂，挂上锡后才能再去焊接。

3、焊接操作：在焊接前，要将烙铁头的氧化层清除，并镀上锡。否则烙铁将挂不上锡。

焊接操作方法，可按如下步骤去进行。

笫一步：左手拿焊丝，右手拿烙铁，将烙铁头斜面与被焊件焊接面靠紧接触，加温焊接面。

笫二步：待被焊面加温至一定温度时（约加温 2～3 秒），将焊丝送入与烙铁头加温点的相

对面，利用已加温工件的温度将焊丝熔化完成焊接，使焊丝、引线、焊盘三者熔为一体。

笫三步：待焊丝、引线、焊盘三者熔为一体时，稍旋转一下烙铁头迅速以 45 度的角度将

电烙铁撒离。在焊锡未凝固之前不要移动焊件。

注意：不是用烙铁头蘸上锡去焊接，那样焊接时在未接触焊件前约 300 度的烙铁头温度会

将锡丝中的焊剂先挥发掉，难于焊接；也不是将锡丝送入接触面的烙铁头，那样容易造成焊

锡在烙铁头堆积而工件另一面却缺锡。

对于焊点小、焊面又有助焊剂的焊件可采用电烙铁蘸锡的办法去迅速焊接。为防止过高热

量传入焊件芯部，可用镊子夹住焊件根部帮助焊件散热，不至因热量传入芯片而烧坏。

4、焊点质量

一般焊点时间为 2～3 秒钟，焊料在 183 度的共晶点上可迅速凝固。温度过高或过低，焊

锡凝固都不好。焊点要饱满、光泽、无毛刺、无裂纹、无虚焊，引线（组件）、焊锡、焊盘

（孔）三者要熔为一体。

虚焊的主要原因有：烙铁温度低；烙铁头已氧化未镀锡；组件引线或电路板表面不清洁；

焊锡（丝）质量不好；操作不当等都会造成虚焊。图 2 是焊接质量好坏的示意图。

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