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单片机综合实践 温度传感系统设计与制作任务单1.doc
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2022-07-07
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电子与信息工程学院编制
1
学 习 任 务 单 卡 19
班级: 组别: 学号: 姓名: 实训日期:
课程名称
教学单元
本次课训练任务
学时
实训地点
课程
信息
单片机技术
温度传感系统设计与
制作
任务 1 单点温度传感系统设计与制作
4 节
单片机技术
实训室
任务
描述
详见教材 P230。
1.实训步骤参照教材 P230—P238。
单点温度传感系统设计与制作效果【教师现场评价:完成□,未完成□】
学做
过程
记录
2. 判断题
(1)DS18B20 是 DALLAS 公司生产的单总线式数字温度传感器,具有 3 引脚 TO-92 小体积封装形式;
温度测量范围为-55℃~+125℃,可编程为 9 位~12 位 A/D 转换精度,测温分辨率可达 0.0625℃,被测
温度用符号扩展的 16 位数字量方式串行输出。 ( )
(2)DS18B20 初始化是指单片机先将总线置为低电平,并保持最少 480μs,然后拉高,变成高电平,保
持 15~60μs 后,等待从件端(DS18B20)把总线重新拉成低电平。 ( )
(3)DS18B20 写数据字节包括写“0”和“1”;单片机先将总线置为低电平,并延时(写“0”要 15μs
以上,写“1”为 1μs~15μs),然后将要写的“0”或“1”以串行方式送一位至总线,并保持 15μs~45μs
的电平状态,等待从件端(DS18B20)采样,最后单片机置总线为高电平,完成写操作。 ( )
(4)DS18B20 读数据字节包括读“0”和“1”;单片机先将总线置为低电平最少 1μs,然后置为高电平最
少 1μs,等着等待 15μs,以便从件(DS18B20)能将数据送到总线上,单片机再读取总线上的数据,并延
时 45μs,完成读操作。 ( )
3. 根据温度寄存储格式填写如下表格
温度 ℃
数据输出(二进制)
数据输出(十六进制)
+125
+85
+25.0625
+10.125
+0.5
0
– 0.5
– 10.125
– 25.0625
– 55
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努力搬砖的小王
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