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数据手册

参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/74

STM32F105xx

STM32F107xx

互联型，32位基于ARM核心的带64或256K字节闪存

的微控制器

USB OTG、以太网、10个定时器、2个CAN、2个ADC 、14个通信接口

功能

■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU

− 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周

期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone

2.1)

− 单周期乘法和硬件除法

■ 存储器

− 从64K或256K字节的闪存程序存储器

− 64K字节的SRAM

■ 时钟、复位和电源管理

− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚

− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测

器(PVD)

− 3～25MHz晶体振荡器

− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器

− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器

− 带校准功能的32kHz RTC振荡器

■ 低功耗

− 睡眠、停机和待机模式

− V

BAT

为RTC和后备寄存器供电

■ 调试模式

− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口

− Cortex-M3内置调试模块(ETM)

■ DMA：12 通道 DMA 控制器

− 支持的外设：定时器、ADC、DAC、I

S、

SPI、I

C和USART

■ 2个12位模数转换器，1μs转换时间(16个输入

通道)

− 转换范围：0~3.6V

− 采样和保持功能

− 温度传感器

− 在交叉模式下高达2MSPS

■ 2个12位数模转换器

■ 多达80个快速I/O端口

− 50/80个I/O口，所有I/O口可以映像到16个外

部中断；几乎所有端口均可容忍5V信号

■ 高达10个定时器，支持引脚重映射功能

− 高达4个16位定时器，每个定时器有多达4个

通道，用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲

计数和正交(增量)编码器输入

− 1个16位马达控制PWM定时器，支持死区时

间和紧急停止

− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)

− 系统时间定时器：24位自减型计数器

− 2个16位定时器用于驱动DAC

■ 多达14个通信接口

− 多达2个I

C接口(支持SMBus/PMBus)

− 多达5个USART接口(支持ISO7816接口，

LIN，IrDA接口和调制解调控制)

− 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个为复用的

S接口，通过先进的PLL机制提供音频级的

通信精度

− 2个CAN接口(2.0B)，内置512字节的专用

SRAM

− USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器，支持

HNP/SRP/ID协议的片上PHY，和 1.25K字节

的专用SRAM

− 10/100以太网MAC，专用的DMA和

SRAM(4K字节)：硬件支持IEEE1588，所有

封装都支持MII和RMII接口

■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码

■ ECOPACK®封装

表1 器件列表

参考

基本型号

STM32F105xx

STM32F105R8, STM32F105V8

STM32F105RB, STM32F105VB

STM32F105RC, STM32F105VC

STM32F107xx

STM32F107RB, STM32F107VB

STM32F107RC, STM32F107VC

本文档英文原文下载地址：

http://www.st.com/internet/com/TECHNICAL_RESOURCES/TECHNICAL_LITERATURE/DATASHEE

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STM32F105xx 107xx数据手册

参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/74

1 介绍 ............................................................................................................................................................ 4

2 规格说明 ..................................................................................................................................................... 5

2.1 器件一览 ......................................................................................................................................... 5

2.2 系列之间的全兼容性 ....................................................................................................................... 6

2.3 概述 ................................................................................................................................................ 7

2.3.1 ARM

的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM ...................................................................... 8

2.3.2 内置闪存存储器....................................................................................................................... 8

2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元 ................................................................................................. 8

2.3.4 内置SRAM .............................................................................................................................. 8

2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ............................................................................................. 8

2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI) .................................................................................................... 8

2.3.7 时钟和启动 .............................................................................................................................. 8

2.3.8 自举模式 ................................................................................................................................. 9

2.3.9 供电方案 ................................................................................................................................. 9

2.3.10 供电监控器 .......................................................................................................................... 9

2.3.11 电压调压器 .......................................................................................................................... 9

2.3.12 低功耗模式 ........................................................................................................................ 10

2.3.13 DMA .................................................................................................................................. 10

2.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................ 10

2.3.15 定时器和看门狗 ................................................................................................................. 11

2.3.16 I

C总线 .............................................................................................................................. 12

2.3.17 通用同步/异步收发器(USART) .......................................................................................... 12

2.3.18 串行外设接口(SPI) ............................................................................................................ 12

2.3.19 集成声卡(I

S) .................................................................................................................... 12

2.3.20 内置以太网MAC接口，使用专用DMA，并支持IEEE1588 ............................................... 13

2.3.21 控制器局域网 (CAN) ......................................................................................................... 13

2.3.22 通用串行总线 OTG全速(USB OTG FS) ............................................................................ 13

2.3.23 通用输入输出接口(GPIO) .................................................................................................. 14

2.3.24 重映射功能 ........................................................................................................................ 14

2.3.25 ADC(模拟/数字转换器) ...................................................................................................... 14

2.3.26 DAC(数字/模拟转换器) ...................................................................................................... 14

2.3.27 温度传感器 ........................................................................................................................ 15

2.3.28 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ....................................................................................... 15

2.3.29 内置跟踪调试模块™ ......................................................................................................... 15

3 引脚定义 ................................................................................................................................................... 16

4 存储器映像 ............................................................................................................................................... 23

5 电气特性 ................................................................................................................................................... 24

5.1 测试条件 ....................................................................................................................................... 24

5.1.1 最小和最大数值..................................................................................................................... 24

5.1.2 典型数值 ............................................................................................................................... 24

STM32F105xx, 107xx数据手册

参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 3/74

5.1.3 典型曲线 ............................................................................................................................... 24

5.1.4 负载电容 ............................................................................................................................... 24

5.1.5 引脚输入电压 ........................................................................................................................ 24

5.1.6 供电方案 ............................................................................................................................... 25

5.1.7 电流消耗测量 ........................................................................................................................ 26

5.2 绝对最大额定值 ............................................................................................................................ 26

5.3 工作条件 ....................................................................................................................................... 27

5.3.1 通用工作条件 ........................................................................................................................ 27

5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ...................................................................................................... 27

5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 ............................................................................................... 27

5.3.4 内置的参照电压..................................................................................................................... 28

5.3.5 供电电流特性 ........................................................................................................................ 28

5.3.6 外部时钟源特性..................................................................................................................... 34

5.3.7 内部时钟源特性..................................................................................................................... 37

5.3.8 PLL，PLL2和PLL3的特性 .................................................................................................... 38

5.3.9 存储器特性 ............................................................................................................................ 39

5.3.10 EMC特性 ........................................................................................................................... 39

5.3.11 绝对最大值(电气敏感性) ................................................................................................... 40

5.3.12 I/O口注入电流特性 ............................................................................................................ 41

5.3.13 I/O端口特性 ....................................................................................................................... 41

5.3.14 NRST引脚特性 .................................................................................................................. 44

5.3.15 TIM定时器特性 .................................................................................................................. 45

5.3.16 通信接口 ............................................................................................................................ 45

5.3.17 12位ADC特性 .................................................................................................................... 54

5.3.18 DAC电气特性 .................................................................................................................... 58

5.3.19 温度传感器特性 ................................................................................................................. 59

6 封装特性 ................................................................................................................................................... 60

6.1 封装机械数据 ................................................................................................................................ 60

6.2 热特性 ........................................................................................................................................... 63

6.3 参考文档 ....................................................................................................................................... 63

6.3.1 选择产品的温度范围 ............................................................................................................. 63

7 订货代码 ................................................................................................................................................... 65

附录A. 应用框图 ............................................................................................................................................ 66

8 版本历史 ................................................................................................................................................... 73