SoC 片上总线综述
简介:随着以 IP 核复用为基础的 SoC 设计技术的发展,工业界及 研究组织积极从
事相关 IP 互联标准方案的制定工作,从目前的研究和发展看,影响力较大的有
IBM 公司的 CoreConnect、ARM 公司的 AMBA 和 Silicore Corp 公司的 Wishbone。
基于现有 IP 互联接口标准技术的发展现状,本文对这三种 SoC 总线技术进行了详
细介绍。
1 引言
传统的 IC 设计方法已无法适应新的 SoC 设计要求,需要根本的变革,即从以功能
设计为基础的传统 IC 设计流程转变到以功能整合为基础的 SoC 设计全 新流程。
SoC 设计以 IP 的设计复用和功能组装、整合来完成。SoC 设计的重点为系统功能
的分析与划分、软硬件功能的划分、IP 的选择与使用、多层次验证 环境和外界设
计咨询服务等。
随着以 IP 核复用为基础的 SoC 设计技术的发展,如何有效地对众多 IP 供应商提供
IP 核,在实际设计时进行有效互联的问题日益受到重视。为了使 IP 核集成更快
速、更方便,缩短进入市场的时间,迫切需要一种标准的互联方案。
在这一背景下产生的片上总线 OCB(on-chip bus)技术,基于 IP 核互联标准技术
的发展,目前已形成较有影响力的三种总线标准为:IBM 公司的 CoreConnect,
ARM 公司的 AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture)和 Silicore Corp 公
司的 Wishbone。本文对这三种总线标准进行了详细介绍。
2 CoreConnect 总线
CoreConnect 拥有完备的一整套技术文档,在技术上可行性较强。IBM 公司的
CoreConnect 连接总线还提供了三种基本类型连接功能块,即处理器内部总线
PLB(Processor Local Bus)、片上外围总线 OPB(On-ChipPeripheral Bus)和设备控
制总线 DCR(Device Control Register)。CoreConnect 总线的逻辑结构如图 1 所
示,它清楚地定义了所有的系统构成部件以及它们是如何连接的,下面分别介绍
PLB、 DCR 和 OPB 的主要技术特征。
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