ADXL345
Rev. A | Page 2 of 36
目录
特性................................................................................................. 1
应用................................................................................................. 1
概述................................................................................................. 1
功能框图........................................................................................ 1
修订历史........................................................................................ 2
技术规格........................................................................................ 3
绝对最大额定值........................................................................... 5
热阻 ........................................................................................ 5
封装信息 ............................................................................... 5
ESD警告 ................................................................................ 5
引脚配置和功能描述 .................................................................. 6
典型工作特性 ............................................................................... 7
工作原理........................................................................................ 12
电源时序 ............................................................................... 12
省电 ........................................................................................ 13
串行通信........................................................................................ 14
SPI........................................................................................... 14
I
2
C ........................................................................................... 17
中断 ........................................................................................ 19
FIFO........................................................................................ 20
修订历史
2010年4月-修订版0至修订版A
更改特性部分和概述部分 ......................................................... 1
更改技术规格部分 ...................................................................... 3
更改表2和表3 ............................................................................... 5
增加封装信息部分、图2和表4；重新排序........................... 5
更改表5的引脚12描述 ................................................................ 6
增加典型工作特性部分.............................................................. 7
更改工作原理和电源时序部分 ................................................ 12
更改省电部分、表7、表8、自动休眠模式部分和待机模式
部分................................................................................................. 13
更改SPI部分.................................................................................. 14
更改图36至图38 ........................................................................... 15
更改表9和表10 ............................................................................. 16
更改I
2
C部分和表11 ..................................................................... 17
更改表12........................................................................................ 18
更改中断、活动、静止、自由落体部分............................... 19
增加表13........................................................................................ 19
更改FIFO部分............................................................................... 20
更改自测部分和表15至表18 ..................................................... 21
增加图42和表14 ........................................................................... 21
更改表19........................................................................................ 22
自测................................................................................................. 21
寄存器映射.................................................................................... 22
寄存器定义.................................................................................... 23
应用信息........................................................................................ 27
电源去耦........................................................................................ 27
机械安装注意事项 ...................................................................... 27
敲击检测........................................................................................ 27
阈值................................................................................................. 28
链接模式........................................................................................ 28
休眠模式与低功耗模式.............................................................. 29
偏移校准........................................................................................ 29
使用自测........................................................................................ 30
高位数据速率的数据格式化..................................................... 31
噪声性能........................................................................................ 32
非2.5V电压下的操作................................................................... 32
最低数据速率时的偏移性能..................................................... 33
加速度灵敏度轴........................................................................... 34
布局和设计建议........................................................................... 35
外形尺寸........................................................................................ 36
订购指南........................................................................................ 36
更改寄存器0x1D – THRESH_TAP(读/写)部分、寄存器0x1E、
寄存0x1F、寄存器0x20 - OFSX，OFSY，OSXZ(读/写)部分、
寄存器0x21 –DUR(读/写)部分、寄存器0x22 –Latent(读/写)
部分以及寄存器0x 23-Window(读/写)部分 ........................... 23
更改ACT_X启用位、INACT_X启用位部分、寄存器0x28 -
THRESH_FF(读/写)部分、寄存器0x29 – TIME_FF(读/写)部
分、Asleep位部分和AUTO_SLEEP位部分 ............................ 24
更改休眠位部分 ........................................................................... 25
更改电源去耦部分、机械安装注意事项部分及敲击检测部
分 ..................................................................................................... 27
更改阈值部分 ............................................................................... 28
更改休眠模式与低功耗模式部分 ............................................ 29
增加偏移校准部分 ...................................................................... 29
更改使用自测部分 ...................................................................... 30
增加高位数据速率的数据格式化部分、图48和图49 ......... 31
增加噪声性能部分、图50至图52，及非2.5伏电压下的操作
部分 ................................................................................................. 32
增加最低数据速率时的偏移性能部分、图53至图55 ......... 33
2009年6月-版本0：初始版
评论1