### 我国智能终端芯片发展态势分析
#### 一、智能终端芯片增速大幅下滑
- **全球背景**：2015年，全球智能手机市场逐渐饱和，导致智能终端芯片市场增速下滑。根据Gartner的数据，全球智能手机基带芯片出货量虽突破14亿片，但增速仅为9.4%，远低于2014年的25.6%和2013年的36.5%。
- **中国市场表现**：尽管如此，中国智能手机基带芯片市场仍然保持着相对较高的增长率，达到了27.7%，虽然相较于2014年的44.1%有所下滑，但中国在全球市场的份额却从不到四成提升到了46%。
- **厂商竞争态势**：国际市场上，高通受到旗舰产品骁龙810过热问题以及三星等大客户加大自给力度的影响，2015年智能手机基带芯片出货量首次出现下滑，同比减少7.2%。联发科同样受到影响，虽然出货量增长了18.7%，但收入却减少了5.9%。与此相反，中国本土厂商如展讯、华为海思等表现出色，出货量分别增长了40%和200%。
#### 二、4G手机芯片国产化率提升
- **4G商用初期状况**：在4G商用初期，中国本土芯片厂商的产品大多为三模，无法满足市场对于更多模式的需求，市场份额不足一成。
- **2015年发展**：随着4G牌照的发放，中国运营商和终端市场围绕4G展开，4G终端进入规模发展阶段。2015年第四季度，4G芯片出货量接近1.3亿片，同比增长54%。国内品牌4G手机芯片占比提升至16.6%，出货量从2014年的986.2万片增至2015年的5358.8万片。
- **技术进步与市场策略**：展讯推出多款五模LTE芯片，并采用16nm先进工艺，应用于多款4G终端中。华为海思也推出了多款多模4G芯片，其中华为手机采用的麒麟芯片比例超过50%。小米与联芯合作开发的定制芯片也被用于红米2A手机。这些举措共同促进了4G芯片国产化率的提升。
#### 三、八核手机处理器芯片出货加速替代四核
- **市场趋势**：2015年，国内市场主流处理器芯片从四核向八核转移的趋势明显。八核应用处理器智能手机占比从2014年底的7.5%跃升至2015年底的36.8%，而四核智能手机占比则从2014年底的67.1%下降至2015年底的44.8%。
- **厂商策略**：联发科是多核处理器的积极倡导者，而高通则表示未来会致力于开发更少核心的芯片。国内芯片厂商紧跟多核心发展的步伐。多核心成为了高端智能手机营销策略的一部分，并获得了市场的认可。预计2016年发布的多款新款手机处理器将继续以8核为主，甚至有部分型号采用10核。
- **技术挑战**：随着处理器核心数量的增长，功耗控制成为了一个重要的问题。为了在性能与功耗之间取得平衡，厂商采取了两种主要的优化策略：一是采用先进的基础架构，如麒麟950采用了Cortex-A72架构，性能大幅提升，功耗大幅降低；二是提升制造工艺，例如16nmFFC工艺相比20nm工艺能够显著提升性能功耗比。
#### 四、全模芯片打破垄断格局推动全模手机价位下降
- **市场变化**：2015年，国内市场全模手机呈现出从高端向低端市场的转移趋势。虽然4000元以上的高端手机仍占主流，但随着多模芯片技术的发展和市场竞争加剧，全模手机的价格迅速下降，普及率得到了显著提升。
2015年中国智能终端芯片市场经历了显著的变化和发展，不仅体现在增速的放缓，还包括4G芯片国产化率的提升、八核处理器的普及以及全模芯片的竞争格局改变等方面。这些变化反映了中国智能终端芯片市场在技术创新、市场竞争和消费者需求等方面的动态演变。
