晶圆厂HOOKUP系统简介.pdf

"晶圆厂HOOKUP系统简介" 本文档介绍了晶圆厂HOOKUP系统的概况，包括晶圆厂简介、晶圆厂所需气体之特性与功能、工作内容等。 晶圆厂简介： 晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。无尘室是恒温恒湿的，温度为 21° C，相对湿度为 65%。一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。 晶圆厂所需气体之特性及功能： 在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。这些气体可以分为特殊气体及一般气体两大类。前者为使用量较小之气体，如 SiH4、NF3 等。后者为使用量较大之气体，如 N2、CDA 等，因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之，即 Bulk Gas。 大宗气体种类： 半导体厂能使用的大宗气体，一般有 CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe 等 7 种。 大宗气体的制造： CDA/ICA（Clean Dry Air）洁净干燥空气。CDA 之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室 CDA/ZCD。 GN2 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。经触媒转化器，将 CO 反应成 CO2，将 H2 反应成 H2O，再由分筛吸附 CO2、H2O，再经分溜分离 O2&CnHm。 PO2 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得 99% 以上纯度之 O2，再除去 N2、Ar、CnHm。 PAr 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得 99.0% 以上纯度之氩气。 PH2 文档来源为 :从网络收集整理.word 版本可编辑 .欢迎下载支持 .经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得 99.0% 以上纯度之 H2。 PHe 由稀有富含 He 的天然气中提炼， 其主产地为美国及俄罗斯。利用压缩机压缩冷却气体为液态气体，易由分溜获得。 大宗气体在半导体厂中的用途： CDA 主要供给 FAB 内气动设备动力气源及吹净（Purge），Local Scurruber 助燃。 ICA 主要供给厂务系统气动设备动力气源及吹净。 N2 主要供给部份气动设备气源或供给吹净、稀释惰性气体环境及化学品输送压力来源。 O2 供给 ETCH 制程氧化剂所需及 CPCVD 制程中供给氧化制程用，供给 O3 Generator 所需之 O2 供应及其他制程所需。 Ar 供给 Sputter 制程，离子溅镀热传导介质， Chamber 稀释及惰性气体环境。 H2 供给炉管设备燃烧造成混氧环境，POLY 制程中做 H2 BAKE 之用。 W-PLUG 制程中作为 WF6 之还原反应气体及其他制程所需。 He 供给化学品输送压力介质及制程晶片冷却。 安全注意事项： Bulk Gas 虽不像 Specialty Gas，有的具有强烈的毒性、腐蚀性。但我们使用大宗气体时仍需要注意安全。GN2、PN2、PAr、PHe 具有窒息性的危险，这些气体无色无味，若大量泄出而导致空气中含 O2 量（一般为 21%），减少至 16% 以下时，即有头痛与恶心症状。 当 O2 含量少至 10% 时，人将陷入意志不清状态， 6% 以下，文档来源为 :从网络收集整理.word 版本可编辑 .欢迎下载支持 .