引言
分比功率架构(FPA)印刷电路板布线指引
内容
应用笔记 AN:005
原著: Paul Yeaman 首席产品工程师- V·I晶片策略用户
以V·I晶片实行的分比功率提供灵活布线及高功率密度使系统密度追上技术前沿。更重要是，
V·I晶片容许功率转换系统“分比化”或分开成各自组成的功能。一种细小、高密度及高效的
电压转换模块(VTM)作用于负载点，减小板上的高电流部分及表现出电压转变及隔离的功能。
稳压功能由预稳压模块(PRM)提供，该模块可置放于远距VTM而对空间需求较寛松的母板别
处，甚或可置放在另一片板上。
分比功率及V·I晶片给予很多布线灵活优势，然而使用这些功率元件以设计系统则必须跟从一
些基本指引。
布线的重要性
电路板布线是应用上成功的关键。电源部分和实际负载部分都同样重要。良好布线能优化整体
系统表现。不良布线可在整个系统上引发电源不稳、低效、噪声或数据错误。不当的高电流接
线设计可出现未所预算的阻性发热损耗，也可在瞬变负载时引发尖峰噪声。
功率控制信号布线路径常是最受忽略的环节; 对系统上主要的元件，数字、模拟的敏感信号之
布线均细心考虑。然而那些交接电源系统的关键信号一般就基于方便而布线，未有跟从适当指
引; 最后，电磁干扰(EMI))能劣化系统的表现。而布线良好的话，本来却会是有很好的表现。
虽然并没有铁定方法去消除电源系统的EMI。但有几项指引是能减低EMI的，本文会展述之。
负载点处之低DC阻抗布线
理想的负载点布铜导面是要依从负载种类而进行的。高电流、低电压负载组成主要有两类: a)
高电流单器件负载(图1)及 b) 单个低压轨驱动的多个器件(图2)
引言 1
布线的重要性 1
负载点处之低 1
DC阻抗布线
负载点处之低 4
AC阻抗布线
PRM-VTM布线 5
PRM控制信号: 5
OS, SC, CD
PRM控制 6
信号: PR
PRM, VTM 6
及BCM控制信号
PRM /VTM 7
互联信号: VC
PRM / VTM 7
功率联接
减低EMI的布线 8
总结 9
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