CARTES法国国际智能卡工业展上，Teridian Semiconductor宣布推出一款新型高级集成电路73S1215F，该器件可使智能卡读取器制造商构建通过USB连接的低成本PINpad。73S1215F代表Teridian公司73S12XX产品系列的推出，是面向智能卡读取器的下一代片上系统(SoC)。
73S1215F采用80515内核，该内核具有与业界标准8052兼容的指令集，每指令仅需要一个时钟周期，因此可实现24MIPS的处理。这种性能可实现PIN加密以及对加密/解密或数字签名的高速计算，其片上存储器具有64KB闪存/ROM及2KB用户RAM的容量。
Teridian Semiconductor在CARTES法国国际智能卡工业展上发布了一款创新的集成电路——73S1215F，这款8位SoC（片上系统）专为USB智能卡读取器设计，旨在降低PINpad的成本并提高性能。73S1215F属于Teridian的73S12XX系列，它标志着智能卡读取器技术的一次重大进步。
该器件的核心是80515内核，这个内核不仅与8052标准指令集兼容，而且每个指令只需一个时钟周期就能执行，从而实现了高达24MIPS（百万指令每秒）的运算速度。这种高性能使得73S1215F能够在智能卡读取器中实现PIN码加密、快速的加密/解密操作以及数字签名验证等功能，这对于保障通信与网络安全至关重要。
73S1215F内部集成的存储资源包括64KB的闪存/ROM和2KB的用户RAM，这些内存可以存储应用程序和数据，满足智能卡读取器的实时处理需求。此外，Teridian还提供了一个完整的软件库，其中包含了与EMV4.1兼容的USB和ISO7816协议层，使得设备能够无缝对接各种支付和身份验证系统。
Teridian还提供了一个免费的CCID（通用串行总线智能卡接口设备）参考设计，包括预编写的固件，使得开发者可以快速构建适用于台式机或笔记本电脑的USB或ExpressCardTM智能卡读取器模块，无需从零开始编写代码，极大地简化了开发流程。
73S1215F的推出得到了合作伙伴Xiring的认可，Xiring在73S1215F的设计阶段就参与其中，并计划将其应用于自身的产品线。这表明Teridian的新型SoC在行业内获得了实质性的认可，可以满足智能卡读取器制造商对于高效、安全和成本效益的需求。
73S1215F目前提供了QFN44和QFN68两种封装形式的样品，预计在2006年上半年开始量产。对于大规模生产和降低成本的考虑，Teridian还会提供裸芯片和掩膜ROM的选择。开发人员可以购买到包含73S1215F评估板、JTAG在线仿真器和包含Teridian软件库的CD-ROM的开发套件，以支持他们的产品开发工作，而该套件的价格为1,100美元。
Teridian的73S1215F是一款面向USB智能卡读取器的高性能、低功耗的8位SoC，它集成了强大的处理能力、丰富的存储空间和全面的软件支持，为智能卡读取器的制造商提供了理想的解决方案，有助于推动通信与网络领域中安全支付和身份验证技术的进步。
