LED封装是将LED芯片安装到各种形状和尺寸的外壳中，提供机械保护、电气连接和热传导，以及光学控制等功能的过程。封装的完整性和质量直接影响LED的性能和寿命，因此在LED封装过程中必须严格遵守相关工艺流程。
LED封装的生产工艺包括以下几个关键步骤：
1. 清洗：通常使用超声波清洗技术清洗PCB或LED支架，并在清洗后进行烘干处理。
2. 装架：在LED管芯底部电极上涂覆银胶后进行扩张，再将扩张后的管芯安置在刺晶台上，利用显微镜手工将管芯安装到PCB或LED支架上的焊盘上，然后进行烧结使银胶固化。
3. 压焊：使用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，作为电流注入的引线。特别是生产白光TOP-LED时，往往需要使用金线焊机。
4. 封装：通过点胶方式，使用环氧树脂将LED管芯和焊线包裹起来，形成保护层，同时还有可能添加荧光粉用于白光LED的色温调节。
5. 焊接：如果使用SMD-LED或其他封装好的LED产品，则需将其焊接到PCB板上。
6. 切膜：使用冲床模切所需的各种扩散膜、反光膜等。
7. 装配：根据设计图纸，手工将各种材料安装到正确的位置。
8. 测试：检查背光源的光电参数及出光均匀性是否满足要求。
9. 包装：将完成所有工序的LED成品进行包装和入库。
LED封装形式繁多，可根据不同应用需求选择，例如Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等，每种形式都有其独特的特点、散热方式和出光效果。
此外，封装工艺中还包含以下关键环节：
a) 芯片检验：检查材料表面机械损伤、芯片尺寸及电极大小是否符合要求，以及电极图案是否完整。
b) 扩片：使用扩片机将黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片间距增大，便于后续操作。
c) 点胶：在LED支架相应位置点上银胶或绝缘胶，控制点胶量和位置，对胶体的固化和使用温度有严格要求。
d) 备胶：利用备胶机将银胶涂在LED背面电极上，效率高于点胶，但不适用于所有产品。
e) 手工刺片：手工将扩张后的LED芯片安置在刺片台的夹具上，并放置在LED支架上。
f) 自动装架：结合沾胶和芯片安装两大步骤，使用真空吸嘴进行操作，需要熟悉设备操作编程，并对设备精度进行调整。
g) 烧结：银胶烧结和绝缘胶固化，需对温度进行监控，防止批次性不良。
h) 压焊：将电极引到LED芯片上，完成内外引线的连接工作，监控金丝或铝丝的拱丝形状、焊点形状和拉力。
i) LED封装：LED封装主要有点胶、灌封、模压三种方式，工艺控制难点在于气泡、多缺料、黑点等问题。
封装工艺的设计上需要对材料进行选型，选用能良好结合的环氧和支架，保证LED产品的性能和可靠性。
