真空电阻焊机的研制与试验 (2007年)

为了解决MEMS器件真空封装难题，设计并研制了一台将电阻焊与真空系统集成于一体的真空电阻焊机。采用波纹管和高性能密封圈来实现真空密封；采用电木板或聚四氟乙烯等真空泄漏率低的绝缘材料来实现绝缘。有限元分析表明，焊接高温并不会降低初始真空度，在电极上开小螺栓孔对焊接电流分布的影响不大。MEMS器件真空封装试验表明，该装备封装效果良好。