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晶体定向
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2020-12-09
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对于一个晶圆,除了要有单晶结构之外,还需要有特定的晶向(crystal orientation)。通过切割如图3.4的单晶块可以想象这个概念。在垂直平面上切割将会暴露一组平面,而角对角切割将会暴露一个不同的平面。每个平面是独一无二的,不同在于原子数和原子间的结合能。每个平面具有不同的化学、电学和物理特性,这些特性将赋予晶圆。晶圆要求特定的晶体定向。 晶面通过一系列称为密勒指数的三个数字组合来表示。如图3.5有两个简单的立方晶胞嵌套在XYZ坐标中。两个在硅晶圆中最通常使用的晶向是<100>和<111>晶面。晶向描述成1-0-0面 和1-1-1面,括弧表示这三个数是密勒指数。 <100>晶向的晶圆
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晶体定向晶体定向
对于一个晶圆,除了要有单晶结构之外,还需要有特定的晶向(crystal orientation)。通过切割如图3.4的单晶
块可以想象这个概念。在垂直平面上切割将会暴露一组平面,而角对角切割将会暴露一个不同的平面。每个平
面是独一无二的,不同在于原子数和原子间的结合能。每个平面具有不同的化学、电学和物理特性,这些特性
将赋予晶圆。晶圆要求特定的晶体定向。 晶面通过一系列称为密勒指数的三个数字组合来表示。如图3.5有两个
简单的立方晶胞嵌套在XYZ坐标中。两个在硅晶圆中最通常使用的晶向是<100>和<111>晶面。晶向描述成1-0-
0面 和1-1-1面,括弧表示这三个数是密勒指数。 <100>晶向的晶圆
对于一个晶圆,除了要有单晶结构之外,还需要有特定的晶向(crystal orientation)。通过切割如图3.4的单晶块可以想象这个概念。在垂直平面上切割将会暴露一组平
面,而角对角切割将会暴露一个不同的平面。每个平面是独一无二的,不同在于原子数和原子间的结合能。每个平面具有不同的化学、电学和物理特性,这些特性将赋
予晶圆。晶圆要求特定的晶体定向。
晶面通过一系列称为密勒指数的三个数字组合来表示。如图3.5有两个简单的立方晶胞嵌套在XYZ坐标中。两个在硅晶圆中最通常使用的晶向是<100>和<111>晶面。晶
向描述成1-0-0面 和1-1-1面,括弧表示这三个数是密勒指数。
<100>晶向的晶圆用来制造MOS器件和电路,而<111>晶向的晶圆用来制造双极型器件和电路。砷化镓晶体只能沿<100>晶面切割。
注意在图3.6<100>晶面有一个正方形,而<111>晶面有一个三角形。当晶圆破碎时这些定向会如图3.6展现出来。<100>晶向的晶圆碎成四方形或正好90度角破
裂。<111>晶向的晶圆碎成三角形。
weixin_38745361
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