在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离
电路板PCB（Printed Circuit Board）设计是电子硬件设计中的关键步骤，它涉及到电路功能的实现和物理结构的布局。下面将详细讲解PCB设计的流程及其涉及的知识点。
PCB设计通常选择双面板或多面板结构，这是因为多层布局能够更有效地利用空间，同时使信号传输路径更短，减少电磁干扰。每层板都有特定的功能，如电源层、地层、信号层等。零件的封装方式分为两种：针式封装和STM封装。针式封装的焊点通过整个电路板，适合需要通过多层连接的元件；而STM（Surface Mount Technology）封装的焊点仅限于表面，适用于表面贴装技术，节省空间且易于自动化生产。
在设计前，首先要进行原理图的绘制，确保电路逻辑正确无误，并生成网络表，这是一份列出所有元器件及其相互连接关系的文档。对于简单电路，也可直接进入PCB设计阶段。
接下来，进入PCB设计软件，如Protel 98/99se/dxp/dxp2004等，设置环境参数，如格点大小、光标样式等。然后设定电路板的基本参数，如尺寸、层数、材料等，这些将直接影响到PCB的成本和性能。
在网络表引入后，要检查并修正可能出现的错误，如元件缺失、引脚错位等。在这个阶段，需要为每个元件选择合适的封装，封装决定了元件在PCB上的实际形状和焊盘位置。
布局是PCB设计的重要环节，可以使用软件的自动布局功能，但通常需要手动调整以优化空间利用和信号路径。元件的跨距是一个重要的考虑因素，必须确保足够的间距以防止短路或焊接困难。
布线规则的设置是确保电路可靠性的关键，包括安全距离、导线宽度、过孔大小、布线方向等。自动布线虽然方便，但可能无法满足所有需求，因此通常需要人工干预和优化，尤其是对于高速信号或高精度电路。
完成布线后，要保存设计结果，并通过打印机或绘图仪输出电路板的布线图，以便制作实物样品。在生产前，还需要进行DRC（Design Rule Check）和ERC（Electrical Rule Check）检查，确保设计符合制造规范和电气性能要求。
PCB设计是一项综合了电子学、机械工程和工艺技术的复杂任务，涉及到原理图设计、布局、布线、规则设置等多个方面。良好的PCB设计不仅要求电路功能的实现，还要兼顾成本、可靠性、散热、电磁兼容性等多个因素。
