USB 3.0，也被称为超高速USB（SuperSpeed USB），是USB接口技术的最新标准，提供了比前一代USB 2.0更高的数据传输速率。其物理层测试是确保USB设备性能符合USB 3.0规范的重要步骤。本篇文档集中讨论了USB 3.0的物理层测试，涉及了更新信息、测试要求、测试策略以及测试工具和解决方案。
文档首先提到了USB-IF（USB Implementers Forum）网站上的USB 3.0物理层测试草案版本0.9的可用性。它强调了在0.9版本的规范中所包含的更新内容，例如短电缆在接收端（RX）测试中的使用，以及在发射端（TX）测试中嵌入的主机通道。还提到使用11英寸的主机通道对连接的设备（例如闪存驱动器）进行测试。此外，还指出了接收器校准眼图高度限制、接收器抖动容忍度频率的变化，并且更新了校准程序。
文档中提到了几种测试和认证实验室，它们提供预测试支持，并且正在为USB测试进行认证。这些实验室可以利用Tektronix解决方案进行测试。Tektronix是一家专门提供测试、测量和监测设备的公司，它们提供全系列的测试工具和软件来协助USB 3.0的测试工作。
USB 3.0的关键考虑因素包括必须进行的接收器测试，以及由于扩频时钟（SSC）和异步抖动容忍度参考时钟可能引起的互操作性问题。测试者需考虑传输线效应和软件通道模拟在早期设计中的应用。
此外，文档还提出了新的挑战，例如12英寸长的主机通道引起的闭合眼睛图案、均衡技术、发射端的去加重和接收端的连续时间线性均衡器（CTLE）。针对这些挑战，测试策略将涉及不同长度和材质的通道模型，以及需要进行的精确测量。
对于USB 3.0发射端测试的解决方案，文档介绍了Tektronix提供的全面解决方案，不仅超越了合规性的需求，还提供了DPOJET软件中的所有测量项目，支持多种测试点（例如在硅片引脚或合规性测试点）。这一工具集还允许创建自定义的CTLE和通道模拟或解除嵌入滤波器，使用SDLA（串行数据链路分析）工具。另外，它提供了自动化的测试流程，让没有USB 3.0专业知识的操作者也能够方便地进行测试，并自动获取所有必要的波形进行处理。Tektronix的SigTest技术也被集成到TekExpress之中，以方便操作者不需要手动配置示波器和设置SigTest，提供了使用的灵活性。
测试者能够利用Tektronix算法和SigTest来处理波形，并对比结果。此外，还会生成一份完整的测试报告，包含了测试的通过/失败结果以及边缘结果，并且包含了一系列图表以供快速视觉检查。
文档还提到了Tektronix提供的发射端解决方案，它超越了纯粹的合规性测试。这些解决方案提供了全面的调试工具集，以及自动化的测试流程，以提高测试效率和准确性。用户能够根据需要灵活地使用Tektronix的算法和SigTest来处理波形，以及生成全面的测试报告。
