罗克韦尔激光标签设备解决方案zip,在半导体与光电行业，产品的加工要经过许多相对独立的工艺设备，因此涉及到半成品要多次从待加工料盒中取出，然后在加工完成后装回到料盒中。如太阳能 CELL 工段的扩散设备上，每个扩散舟需要背对背的插入与取出成百片数的硅晶片衬底，衬底薄而脆，且表面不能被污染，通过在扩散单元增加上下料设备，可显著提高生产效率与产品良率。该方案中采用 Kinetix300型伺服控制器对插片或取片位置进行定位；料盒的运送则采用可调速变频控制 powerflex525 ，变频器之间联动控制将机械连接同步变成电子信号同步，实现平稳传送；设备预留了开放的操作空间，为防范对人员造成伤害，避免带来不必要的损失，方案设计时融入了安全控制功能，如带安全力矩关断的伺服与变频驱动器、安全继电器、安全急停开关等
