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电路板设计完以后需要上 SMT 贴片流水线贴上元器件,每个 SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸 规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固 定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规 定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整 块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
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关于 PCB 拼板完整教程
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上 SMT 贴片流水线贴上元器件,每个 SMT
的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸
规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固
定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规
定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整
块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释
在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下
Mark 点:如图 2.1 所示,
图 2.1
用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的 PCB 板对角至少有两
个不对称基准点,整块 PCB 光学定位用基准点一般在整块 PCB 对角相
应位置;分块 PCB 光学定位用基准点一般在分块 PCB 对角相应位置;
对于引线间距≤0.5mm 的 QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm 的
BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在 IC 两对角设
置基准点,见图 2.2。
图 2.2
基准点要求:
a. 基准点的优选形状为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径 1.0 +0.05mm ;
c. 基准点放置在有效 PCB 范围内,中心距板边大于 6mm;
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近 2mm 范
围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V 型槽、邮票孔、PCB 板缺口及
走线;
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大 1 mm
的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保
护圈。
工艺边:如图 2.3 为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在 PCB 板
两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于 PCB 板的一部
分,生产完成需去除。
图 2.3
V 形槽
V 形槽适合于分离边为一直线的 PCB,如外形为矩形的 PCB。V 形
槽的设计要求如图 2.4
图 2.4
所示,开 V 型槽后,剩余的厚度 X 应为(1/4~1/3)板厚 L,
但最小厚度 X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻
的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位 S 应小于 0.1mm;由于
最小有效厚度的限制,对厚度小于 1.2mm 的板,不宜采用 V 槽拼板
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