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在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上,CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。 半导体材料主要应用于集成
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