热应力对非制冷红外焦平面微桥的影响及控制研究

非制冷红外焦平面阵列的微桥结构在微加工工艺中，由于温度的剧烈变化，在薄膜中产生热应力而引起微桥的变形，将对器件产生不利影响。利用有限元分析方法，对微桥在热应力作用下产生的变形进行了分析，提出了两种控制热应变的途径：1)选择一种低热膨胀系数、低杨氏模量的电极材料；2)在电极材料的表面沉积一层SiNx薄膜。仿真结果表明，两种途径使微桥的最大形变值从1.4740 μm分别减小到0.4799 μm和0.0704 μm，达到了减小热应变的目的。