DC/DC转换器是一种将直流电从一个电压等级转换至另一个电压等级的电子设备。在进行DC/DC转换器的设计和制造时，高密度印刷电路板（PCB）布局是一个关键环节。高密度PCB布局指的是在相对较小的PCB空间内，实现更密集的组件布局和更精细的布线，这在现代电子设计中尤为关键，因为产品趋向于小型化、集成度高，同时要求更高的性能。
在设计高密度DC/DC转换器PCB时，工程师需要面临几个主要挑战：
1. 组件技术：随着技术的发展，例如采用了氮化镓（GaN）功率器件的功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）正在成为主流。这些新型器件与传统硅芯片相比，具有更低的寄生效应和更高的开关频率，从而能够减小滤波器无源组件的尺寸，降低整体功耗。
2. 散热设计：高密度布局带来的紧凑型设计会限制散热性能。提高散热效率的方法之一是将功率MOSFET等发热较大的组件放置在PCB的上部，以确保气流可以带走热量。此外，电感器和电解电容器等散热性较差的组件通常被放置在PCB的底层，以避免阻碍热传递。
3. 抗EMI性能：电磁干扰（EMI）是高密度PCB设计时的另一个关键考量因素。为了减少EMI，设计时应尽量减少载有大di/dt电流的环路面积，并缩减高dv/dt电压的表面积。此外，必须严格遵守EMI合规性标准，这通常涉及在产品设计周期的早期阶段就进行EMI测试。
4. 高密度PCB设计流程：设计流程包括选择合适的PCB结构和层叠规范、识别大di/dt电流环路和高dv/dt电压节点、布局功率级组件、放置控制IC并完成控制部分布局、布线MOSFET栅极驱动、电流检测和输出电压反馈、以及设计电源和接地（GND）层。这些步骤需要细致的规划和精确的执行。
在实践这些布局原则时，工程师必须不断更新和磨练自己的PCB设计技能，并对设计进行仔细审查和非正式批准。这不仅涉及理论知识，还要求有实践经验，以应对实际设计过程中可能出现的问题。此外，设计高密度DC/DC转换器的PCB布局时，相关的设计指南和技巧往往被制定成清单，以便在设计过程中参照和应用，以确保布局过程既高效又符合设计规范。
文章提到了一个三部分组成的系列，这个系列详细探讨了DC/DC转换器的PCB布局，将有助于电源系统设计人员在布局过程中避免常见错误，并优化最终产品的性能。
