印制电路板PCB油墨选用知识

PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术。 印制电路板（PCB）制造工艺中，油墨选用是一项至关重要的环节，因为它直接影响到图形转移的质量和生产效率。图形转移是PCB制造过程的核心步骤，它涉及到将设计的电子蓝图，即照相底版（Art-work）的图形精确地转移到覆铜箔基材上。这一过程对精度要求极高，因为任何微小的偏差都可能导致电路功能失效。 在众多的图形转移工艺中，液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺因其诸多优点而备受青睐。液态光致抗蚀剂不需要制作丝网模板，通过底片接触曝光成像，减少了传统丝网印刷可能出现的缺陷，如渗透、污点、阴影和图像失真，从而提高了解像度。此外，由于其光固化反应形成膜层，与基板的贴合性、结合性和抗蚀性均优于传统油墨。 液态光致抗蚀剂的涂布方式灵活，工艺操作性强，便于掌握。它能够填充铜箔表面的微小缺陷，提供更薄的膜层（5~10微米），显著提高图形的解像度和清晰度。相比于干膜，湿膜的抗起翘性能更好，防止了电镀渗镀问题，同时允许在涂覆到显影之间有更长的搁置时间，有利于优化生产流程。 此外，湿膜适用于化学镀镍金工艺，耐受镀金液，特别适合于挠性板的制作，其柔韧性佳。成本方面，湿膜的物料成本更低，没有干膜的聚酯盖膜和聚乙烯隔膜，减少了浪费，节约成本可达30~50%。在存储上，湿膜要求温度保持在20±2℃，湿度55±5%，并需避光密封保存，保质期通常为4~6个月。 然而，湿膜在厚度均匀性和烘干程度控制上存在挑战，可能需要更精细的操作。同时，其成分挥发可能对环境和操作人员造成潜在危害，因此工作场所必须确保良好的通风条件。 在实际应用中，液态光致抗蚀剂如GSP1550和APR-700等，通常是蓝色的粘稠液体，通过网印方式进行涂覆，并使用碱性溶液显影，酸性或弱碱性蚀刻液进行蚀刻。其使用寿命受限于操作环境和时间，理想的条件是温度不超过25℃，湿度不超过60%，在无尘室黄光环境下操作，使用寿命一般为3天，建议在24小时内使用完毕。 液态光致抗蚀剂在PCB制造中的应用，凭借其高分辨率、良好的工艺性和成本效益，已经成为替代传统干膜图形转移工艺的重要选择。然而，正确选择和使用液态光致抗蚀剂，以及优化相关工艺参数，对于确保PCB的质量和生产效率至关重要。