Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求.PERICOM的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3TCMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mmCSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线电,MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪. 这些新产品包括: PI5A4684:低压双路SPDT模拟开关,2:1复接/分路总线开关, PI5A4765:低压双路SPDT音频无卡嗒声噪音模拟开 标题中的“Pericom推出四种新型CSP封装模拟开关”指的是Pericom公司发布的新一代模拟开关产品,这些开关采用先进的芯片规模封装(Chip Scale Package, CSP),以满足移动设备对小型化、高性能的需求。这些模拟开关设计独特,适用于各种移动终端应用,如智能手机、平板电脑等。 描述中提到的PI5A4xxx系列模拟开关具有以下关键特点: 1. **CSP封装技术**:这种封装方式显著减小了占用空间,使产品尺寸仅为2x1.5x0.6mm,适合于空间受限的移动设备中使用。 2. **低导通电阻**:在2.7V电压下,导通电阻低至0.5欧姆至0.95欧姆,这减少了信号传输过程中的功率损耗,提高了效率。 3. **宽电压工作范围**:从1.65V到5.5V,这一特性使得这些开关能在不同的电源条件下稳定工作,兼容各种移动设备的电源管理需求。 4. **应用多样性**:这些模拟开关可应用于多频带切换、MIDI振铃音、免提通话、FM收音机、MP3/MP4播放器以及录音功能等,为移动设备提供灵活的信号路由选择。 5. **新产品的具体型号与功能**: - PI5A4684:低压双路SPDT模拟开关,用于2:1复接/分路总线操作。 - PI5A4765:除了上述功能外,还包含音频无卡嗒声噪音控制,以及耳机/静音检测。 - PI5A4764:同样具备音频无卡嗒声噪音控制,且带有2:1复接/分路总线开关,并联开关设计进一步优化了音频性能。 - PI5A4213:低压双路SP3T模拟开关,适用于3:1复接/分路总线应用。 6. **其他特性**:包括常断开开关模式、片内比较器用于静音检测、片内并联开关减少音频噪声、高隔离度以降低信号失真,以及扩展的工作温度范围和无铅、绿色的环保封装选项。 这些特性结合在一起,使得Pericom的新型模拟开关系列成为移动电子设备设计的理想选择,它们能够提供高效的信号路由、低噪声操作以及在各种环境条件下的稳定性能。价格方面,10K单位的单价为$0.6,表明了其成本效益的优势。 Pericom推出的这四款CSP封装模拟开关,凭借其小巧的封装、低功耗和高性能,为移动设备制造商提供了新的解决方案,以应对日益增长的移动应用需求。这些技术的进步对于提升移动设备的音频质量、功能集成度和整体用户体验具有重要意义。
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