Diodes公司应用高热效率、超小型DFN封装的双器件组合技术，推出便携式充电设备的开关。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权先生指出，DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一个20V的P沟道增强模式MOSFET与一个配套二极管组合封装，提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020两种封装以供选择。DMP2160UFDB则把两个相同的MOSFET组合封装成DFN2020形式。
与传统便携式应用设计中常用的体积较大的3mm x 3mm封装相比，DFN2020节省了55%的PCB空间；仅0.5mm的板外高度，也比传统封装薄了50%，符
