基于QualcommQCC3046技术的ANC+TWS耳机方案-综合文档资源-CSDN文库

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基于 Qualcomm QCC3046 的 TrueWireless

Mirroring 技术的 ANC+TWS 耳机方案

QCC3046 是 Qualcomm 最新一代蓝牙 5.2 版本的 TrueWireless Mirroring 高性能可编程双声道音频低功耗 SoC，这是专门针

对现在市场最繁荣和快速上升的 TWS 入耳式小体积耳机推出的新一代芯片。QCC3046 具有 120MHZ 的 audio DSP, 可快速处理

24?bit 的音频数据流，并支持 2 路模拟和最多 6 路数字麦克风，并用于 1 or 2 mic Qualcomm® cVc™第 8 代通话降噪技术和

Active Noise Cancellation 技术。并具有适用于应用程序的 32 MHz 开发人员处理器，用于客户定制化功能，提高客户产品的市

场竟争优势。

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QCC3046 与 Qualcomm 上一代 TWS 芯片 QCC3020/512X 相比优势在于：

 更高的蓝牙 2 版本，连接更稳定，延时更小。

 QCC3046 做 TWS+ANC 产品的成本更低，ANC 的 Feedforward, and Feedback 功能将来不需要收取 license 费用。

 体积小，377 mm x 4.263 mm x0.57 mm, 可适用于入耳式的 TWS 耳机产品上。

 支持 Qualcomm 新一代 TWS 技术：Qualcomm TrueWireless Mirroring 技术。

 支持 Qualcomm® aptX™ and aptX HD Audio。

 集成 Qualcomm 第三代 ANC 降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid, Feedforward, and Feedback modes。

 比 QCC3020/512x 更低的功耗。

 更大发射功率可以提高蓝牙距离，Maximum RF transmit power 可达 13dBm。

 支持 AOV 语音唤醒，语音操作功能。

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Qualcomm TrueWireless Mirroring 技术不同于上一代芯片所釆用的 TWS 技术，原来的 TWS 是手机先把左右声道的音频流发给

连接手机的主耳机，然后主耳机再把其中一个声道转发给副耳机，这样的缺点是主耳机功耗比较大，主耳机在接收的同时又在转发，

RF 数据比较多，影响了蓝牙距离，造成用户体验感不是很完美。新的 TrueWireless Mirroring 技术是类似 Airpods 一样技术，即

手机发送左右声道音频流给主耳机，副耳机通过主耳机给它的蓝牙地址，连接密钥等信息直接去获取空中数据中的音频流从而得出

另一个声道，这样的优势是左右耳机功耗平衡，不会因为主耳机功耗高提前没电关机，而且主副耳机与手机的距离提升明显，提升

用户体验感。

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如下是实现基于 QCC3046 芯片的 Qualcomm TrueWireless Mirroring 耳机的方案（硬件+软件+调试）。

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一、硬件方面设计： 1、原理图设计，接有 16 Mb Audio bu<er RAM 作 AOV 语音唤醒，语音操作功能。

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