LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。
引言
COB (Chip-on-Board) 封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB 封装技术已在 IC 集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED 光源采用 COB 封装还是新颖的技术。
LED 产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度
