LED照明中的深度剖析照明中的深度剖析COB LED温度分布机理及测量方法温度分布机理及测量方法
LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与
SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度
测量方法进行比较。 引言 COB (Chip-on-Board) 封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组
装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB 封装技术已在 IC 集成电路中应用多年，但对于广大的灯
具制造商和消费者，LED 光源采用 COB 封装还是新颖的技术。 LED 产品的可靠性与光源的温度密切相关，
由于 COB 光源采用多颗芯片高密度
LED照明中的深度剖析照明中的深度剖析COB LED温度分布机理及测量方法温度分布机理及测量方法
类别：LED照明 发布于：2016/3/21 | 537 次阅读
LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明
显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。
引言引言
COB (Chip-on-Board) 封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关
注。COB 封装技术已在 IC 集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED 光源采用 COB 封装还是新颖的技
术。
LED 产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明
显不同。
COB 光源的温度分布光源的温度分布
COB 封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时 COB 光源与热沉直接相连，无需进行 SMT 表面组装。SMD 封装
则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。
两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于 SMD 器件，COB 热阻比 SMD 在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的
热量更容易传递到热沉。
图1：热阻结构示意图
1、常用温度测量方法比较、常用温度测量方法比较
常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接
点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的
机理，通过间接测量电阻计算出温度。
红外传感器通过测量材料发射出的辐射能量进行温度测量，三者的主要特征如表1所示。
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