银纳米颗粒的烧结行为及其对银薄片导电胶电阻率的影响

本文通过用硼氢化钠和柠檬酸钠还原硝酸银，并在乙醇溶液中使用PVP作为吸附剂，合成了尺寸为30-50 nm的银纳米粒子。 实验结果表明，戊二酸和烧结温度对两种银纳米颗粒的形貌和烧结行为都有影响。 吨他导电胶填充了微尺寸的银薄片，银纳米颗粒作为填料混合制备了和电性能，基于总银薄片的和固化温度等未处理的掺入的银纳米颗粒的分数调查在几乎所有情况下，特别是在高分数和低固化温度下，将经处理的银纳米颗粒添加到具有65 wt％银填料的聚合物基质中，电阻率均增加。 由于银纳米颗粒的烧结，固化温度对装有微型银烧瓶的ECA和银纳米颗粒的电阻率有影响。 在含60 wt％银填料的ECA中添加10％处理过的银纳米颗粒，其电阻率略低于使用微米级银片的ECA。 在具有高填充量的银填料的ECA系统中，未处理/已处理的银纳米颗粒对电导率的影响很小。 结果表明，当纳米颗粒包含在系统中时，银填料的形态和分布是影响ECA导电性的关键。