PCB设计中基板可能产生的问题及解决方法

在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点一。 各种锡焊问题现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。